国家知识产权局信息显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种多应用共享硬件设备的方法和系统级芯片”的专利，公开号CN122756846A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请涉及一种多应用共享硬件设备的方法和系统级芯片，涉及芯片技术领域，该方法包括：第一硬件域中的硬件设备服务装置接收该域中的多个第一应用发送的第一远程访问请求，基于第一远程访问请求，向该域中的虚拟驱动装置发送第一调用请求；第一硬件域中的虚拟驱动装置基于第一调用请求，向第二硬件域中的硬件设备服务装置发送第一共享访问请求；第二硬件域中的硬件设备服务装置基于第一共享访问请求，向该域中的硬件设备驱动装置发送第一驱动指令，以获取该域中硬件设备的资源，将硬件设备的资源反馈给多个第一应用。该方法不依赖于安卓操作系统，能够在不同的硬件域中使用。

天眼查资料显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5718.9005万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯驰半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息121条，专利信息390条，此外企业还拥有行政许可14个。

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作者：情报员