来源：市场资讯
（来源：电路板智造）
9月15日，四会富仕（300852）召开2026年半年度业绩说明会，就投资者关切的产能建设、技术路线选择及新兴业务进展等热点问题进行了集中回应。
据公司2026年半年报，上半年公司工控、汽车电子及通信设备三大业务板块收入合计占比超过80%，构成公司经营基本盘。通信业务已成为拉动整体营收增长的核心引擎，AI服务器、光模块、高速连接器相关业务实现高速放量。
产能爬坡预期积极，RCC与mSAP并行布局
在产能建设方面，公司六期工厂为把握通信领域快速增长的市场机遇而建设，主体结构已基本完工，预计于下半年正式投产。
针对投资者关于六期工厂收入贡献的提问，公司表示六期工厂投产后预计能较快实现产能爬坡，具体产出数据将以后续披露为准。此外，五期厂房分两个阶段推进，第二阶段正在进行设备导入。
技术路线方面，有投资者注意到行业头部企业鹏鼎、深南等均采用mSAP工艺，而公司泰国二期工厂奠基时也宣布导入了mSAP产线，市场因此关注公司核心技术路线的战略取舍。
对此，公司明确回应称，RCC与mSAP并非替代关系，而是材料与工艺的协同配合。公司泰国二期导入mSAP产线，与RCC路线是并行布局、相互协同的关系。公司进一步指出，RCC无玻纤结构，在绝缘层精度控制和线路一致性方面具有一定优势。
据悉，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂于今年7月正式奠基，此次扩建引入mSAP生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组等高端场景对细线路、高密度布线有硬性要求，mSAP产线已成为高密度PCB的标配。
新兴业务高速成长，2026年下游结构有望改变
机器人、光模块、高速连接器等新兴业务正处于高速成长阶段。公司已切入AI服务器产业链，具备80层以上高多层板稳定量产能力，并已完成800G、1.6T光模块专用PCB开发及小批量交付。在机器人领域，公司针对人形机器人电机控制的高精度需求推出了相关精密PCB产品并形成批量交付。
不过，公司也坦承上述新兴业务合计营收占比仍相对较低，尚处于客户导入、订单拓展和规模化放量阶段。光模块用PCB目前营收占比低于1%，泰国工厂正积极推进光模块客户认证。
公司预计2026年度下游应用领域结构将有所变化，主要原因是客户认证通过后实现量产，以及公司技术水平的提升与高端产能的逐步释放。公司同时提示，新兴业务的开拓通常需要较长周期，从样品验证、小批量试产到大批量供货，各环节均存在较大不确定性。
公司表示，高度重视下游新兴领域涌现的机遇，持续投入资源进行技术开发与客户拓展，积极推动公司做大做强。近年来，AI终端、低空经济、机器人、新能源、光模块等新质生产力发展迅速，为PCB行业带来广泛的市场空间。公司正推进9.3亿元定增，用于提升高多层板和HDI板产能，积极拓展以服务器与光模块为代表的新兴领域，培育第二、第三增长曲线。
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