智能驾驶行业的竞争，很长一段时间都容易陷入算力参数、硬件规格的比拼。不少观点将高阶智驾看作高端车型的专属配置，城区NOA这类能力似乎天然和高售价车型绑定，十几万价位的家用车很难完整拥有成熟的智驾体验。但随着国内智驾芯片产业逐步完成规模化落地，产业现实正在发生潜移默化的改变。技术的价值，不只是实验室PPT上的亮眼指标，更在于能不能真正下沉到更广泛的消费车型，让普通消费者同样可以享受到可靠的智能驾驶能力。
9月15日，地平线在上海临港科技园举办征程®芯片量产突破1500万套见证仪式，第1500万颗征程®芯片将搭载于一汽-大众ID.AURA T6车型之上。活动现场还有一个颇具意义的细节，地平线创始人、CEO余凯博士成为ID.AURA T6的001号车主，以用户的身份见证双方联合研发成果落地。
这场仪式不只是一次出货数字的宣告，更抛出一个值得全行业思考的命题：当国产智驾芯片跨过千万级量产门槛，产业如何把高阶智驾从豪华配置，转化为更多普通用户可以触达的能力，真正实现行业一直在讨论的智驾平权。透过现场发布的产品规划、合作伙伴的实践以及管理层的分享，可以看到，智驾平权的落地，需要规模量产、开放的产业生态、软硬件协同迭代多重条件共同支撑，并不是依靠单一技术突破就能够实现的目标。
千万级量产，规模是智驾安全最扎实的背书
对于车规级的智能驾驶芯片来说，千万级出货量不只是市场规模的数字，更是海量真实路况下持续验证的过程。一款芯片的纸面算力参数可以在实验室完成测试，但车辆要面对的是国内不同地域、不同天气、千差万别的真实道路场景。雨雪大雾、夜间无照明道路、人车高度混杂的城市街巷，这些场景很难在试验室全部模拟复现。只有大批量装车上路，在海量真实工况中不断沉淀数据、暴露潜在问题，芯片以及配套的智驾算法才能够持续完成迭代优化。这也是车规产品和消费电子芯片最大的区别，消费电子追求极限性能，而车载系统首先要把安全可靠放在第一位。
数据显示，截至2026年9月，征程®系列芯片累计量产出货突破1500万套，有超过800万辆搭载该芯片的车辆行驶在全国各地，积累下千亿公里级别的真实行驶里程。地平线创始人、CEO余凯在现场分享时提到，规模，是对安全可靠最好的背书。每一颗在路上跑的征程®芯片，都是一次真实场景的验证，海量的真实道路经验，转化成为产品量产落地的安全底气。同时出货的增长速度也在不断加快，从1000万套增长到1500万套，仅仅耗时12个月，产业落地的节奏正在持续提速。
市场份额的数据同样可以看到规模带来的变化。依据高工智能汽车研究院统计，2026年上半年，地平线在自主品牌乘用车全阶智驾芯片市场份额达到31.94%，保持行业第一；在自主品牌ADAS芯片市场份额突破50%，大约为第二名的两倍，蝉联市场第一；在城区NOA高阶赛道，市场份额达到22.82%，较上一年提升近五个百分点，跃居行业第二，和英伟达形成高阶智驾双强的竞争格局。从早期的小算力辅助驾驶芯片征程2，到面向城区高阶智驾的征程6全系列，十一年时间，地平线走完从跟随者到市场主要参与者的成长路径。
但千万套的里程碑，并不代表产业已经可以高枕无忧。规模扩大的同时，对企业的工程服务、版本管控、问题闭环能力都提出更高的考验。随着搭载芯片的车型品牌、价位段持续拓宽，从十万元级家用车到中高端新能源车型，不同整车厂的整车架构、传感器配置、底盘调校条件各不相同。同样一颗芯片，适配不同整车平台，要解决大量定制化的调试工作。如果工程配套能力跟不上出货扩张的速度，大规模装车反而有可能带来体验参差不齐的风险。这也是为什么车规级芯片的竞争，从来不是单纯比拼芯片本身，背后整套的工程化支持体系同样至关重要。
也正是基于这样的现实，地平线并没有选择单一的业务模式，而是并行两套完全不同的合作路径。一种类似PC时代的Wintel模式，直接向车企交付芯片与成套软件方案，适配绝大多数希望拿到完整成熟智驾方案的主机厂；另一种对标移动时代的Arm+Android模式，对外输出芯片与软件IP授权，服务那些希望掌握底层自研能力的车企。两种模式面向不同诉求的客户，既可以给大部分车企提供拿来可用的完整方案，也可以给有自研诉求的整车厂开放底层技术底座。余凯在媒体群访的时候谈及，预判行业终局会呈现二八格局，大约80%主机厂会选择和第三方供应商深度合作，20%塔尖企业会坚持垂直自研路线，地平线的定位，就是服务好占比更大的那80%的市场。
两套商业模式并行，也对应了当下整车厂面对智能化的两种选择。部分车企希望集中资源聚焦整车产品定义，选择成熟供应商方案加快产品落地；另一部分车企坚持深度自研，希望把智驾的底层能力牢牢掌握在自己手里。而对于芯片供应商而言，不能用一套固定打法去应对全部客户。既要做好标准化的产品，又要具备开放授权的技术底座能力，对企业底层架构设计提出很高要求。如果底层架构封闭固化，IP授权模式就很难真正落地，这也是国内很多智驾芯片厂商需要持续攻克的课题。
千万级出货，同样也意味着行业竞争逻辑正在发生改变。早期智驾芯片赛道，新玩家层出不穷，各类创业公司不断涌现。而经过这几年市场的大浪淘沙，行业已经进入收敛阶段。就如同手机基带芯片市场，最后只会剩下少数几家头部玩家。智驾芯片赛道同样会走向高度收敛，真正能够扛住车规考验，实现大规模稳定量产的企业数量不会太多。热闹的概念宣传终将褪去，最终市场会用千万级的装车量，去检验一家芯片企业的真实硬实力。
智驾平权不只是把功能下放到低价车
如今行业经常会提到智驾平权这个概念，但很多人简单理解为，把城区NOA功能装到十万级车型就实现了平权。事实上，真正的智驾平权，远不止硬件配置的下放。如果只是简单把高阶智驾硬件装在低价车上，但算法体验差、接管率高，版本迭代停滞，用户实际使用感受达不到合格水准，那么配置的下放只是形式上的平权。真正的平权，代表不同价位、甚至不同动力形式的车型，都能够获得体验可用、持续迭代的智能驾驶能力，燃油车用户同样不该被智能化抛弃。
本次活动上，智驾新程CEO厉飚分享了一个行业很有标志性的进展，依托征程6M这套方案，月底就会有一款十万级燃油SUV实现城区NOA的量产上车。这是一个很有代表性的信号，长久以来，高阶智驾几乎是新能源车型的专属标签，大量存量燃油车用户，很难接触到成熟的领航辅助功能。国内汽车市场燃油车保有量依旧庞大，全球范围内燃油车占比更高。智能化的红利，如果只给到新能源用户，那么还有数量庞大的消费者被挡在门外。油电同权，也是智驾平权当中很容易被忽略的一环。
要把高阶智驾下放到十万级车型，并不是单纯靠芯片降价就可以完成。这背后需要BPU纳什架构硬件效率、端到端算法的持续优化。不是一味堆砌更高的算力指标，而是通过软硬件协同，让中等算力芯片，也能够跑出优秀的城区智驾表现。余凯在采访中解释，地平线不会走简单低价低质内卷的路线，而是依靠技术拓开性能边界，通过软硬件联合优化，让中等算力的芯片实现过去高算力产品才能够达成的效果。征程6M拥有128TOPS算力，依靠BPU纳什架构对Transformer、端到端大模型的高效支持，不需要堆砌超高算力，就可以支撑城区NOA完整功能落地。
软件迭代能力，是智驾平权不可缺少的另一半。硬件装车只是起点，智驾体验很大一部分来自后续软件版本持续更新。本次活动披露HSD V2.1版本即将推出，新版本首发全场景倒车能力，采用端到端模型直接输出行驶轨迹，而不是依靠大量人工编写规则，在窄道、复杂脱困场景进一步优化体验。同时HSD年内还会在某头部新能源大厂的车型上实现量产落地。持续的版本迭代，意味着已经装车的老车型，也可以通过OTA获得新功能，不会出现新车才有新能力，老车功能就此停滞的局面。如果只有硬件下放，但后续软件维护跟不上，所谓平权就只是上市那一刻的短暂卖点。
当然智驾平权的实现，也不能脱离现实的行业发展阶段。余凯用移动通信行业做类比，当下智驾行业类似2012年之前的移动通信时代。那个阶段，只有高端手机才可以流畅使用移动互联网，低端机型只能实现基础通话。直到4G时代到来，通信能力足够成熟，才实现从高端机到入门机型的全面标配。他判断，当技术演进到用户注意力不再需要紧盯驾驶操作的阶段，高阶智驾才会真正成为全价位车型的标配。这也说明，智驾平权不是今天一步到位的现实，而是产业一步步靠近的目标。
在走向平权的道路上，合资车企的智能化转型同样是不可忽视的一环。过去很长一段时间，不少合资品牌的智能驾驶方案依赖海外总部输出，很难适配国内复杂的城市路况。而本次第1500万颗征程®芯片搭载的一汽-大众ID.AURA T6，正是德系整车制造体系和中国本土智驾技术深度结合的产物。一汽-大众汽车有限公司（商务）副总经理王胜利在现场提到，这款ID.AURA T6是智电2.0时代战略首车，智驾部分由双方合资公司酷睿程主导开发，从产品定义、体验调校再到整车验证完成全链路联合攻坚。整车完成61个城市超过45万公里智驾道路实测，完整经过三轮整车验证以及一汽-大众传统的两冬两夏极端环境测试。双方的合作也不会止步于单一车型，地平线与一汽-大众新能源领域合作将全面铺开，后续还会有更多合作产品推向市场。
这个合作案例的意义，已经超出单一车型的范畴。代表全球头部合资车企的严苛整车验证体系，已经接纳中国本土大算力智驾芯片。过去海外Tier1、海外芯片主导合资品牌智能化的格局，正在发生改变。但也要客观看到，这类深度联合开发项目，磨合成本并不低。德系整车厂有着数十年沉淀下来的安全、测试、版本准出标准，本土智驾技术需要适配对方整套严苛的整车验证流程，而整车企业也需要理解国内智驾算法快速迭代的节奏。双方互相学习，才能够把中国的智驾底座，融合进全球化整车产品体系。
从国内量产落地，看向全球化的漫长征途
完成国内千万套的量产，只是中国智驾芯片走向全球市场的一个起点。中国整车出海规模持续走高，2026年上半年国内汽车整车出口同比增长65.3%，越来越多国产车型走向海外市场。与之相伴，中国的智驾软硬件技术，也迎来向外输出的窗口。但出海不等于简单把国内已经成熟的方案直接复制粘贴到海外不同国家，不同地区的交通法规、道路习惯、用户对于智驾功能的诉求，都存在巨大差异。
从目前的现实情况来看，海外市场对高阶城区NOA的需求，和国内市场存在明显的代差。国内市场消费者对城区领航辅助的接受度很高，很多新车如果没有城区NOA，会被用户视作明显短板。但是海外绝大多数市场，当下的核心需求依旧集中在基础ADAS主动安全、高速辅助驾驶功能，城区高阶智驾的大规模普及，普遍还需要数年时间。这也就决定了，地平线的海外业务，要采取分阶段推进的策略。现阶段以ADAS方案作为主力落地产品，同时面向海外车企，通过IP授权模式，参与对方的前期研发项目，为未来高阶智驾的海外量产做好技术储备。
截至目前，地平线出口车型定点累计已经超过60款，覆盖国内出口排名前六的全部车企，海外市场在手订单超2000万套，全球化业务正在加速推进；同时和博世、电装、安斯泰莫等全球头部Tier1企业建立深度合作。
智驾新程厉飚也在现场介绍，智驾新程已经拿到全球超过16家主机厂的定点，累计70余款车型，接近一半车型面向海外量产，布局德国研发中心、新加坡全球总部，业务覆盖日韩、东南亚、中东、南美多个区域。依靠和全球Tier1的协同，中国智驾方案不再仅仅依附于中国车企出海，开始进入海外本土车企的供应链体系，这是一个重要的变化。过去全球汽车供应链更多是欧美Tier1向外输出技术，如今出现中国智驾技术，通过全球一级供应商，供给世界各地主机厂的新路径。
但走向全球供应链，要面对的考验远比国内市场更多。各个国家的车规认证标准、数据合规法规、本地化测试要求各不相同。一款芯片和智驾方案，完成国内量产，不等于直接就可以拿到海外各个国家的入场券。每进入一个全新市场，都要重新完成当地法规适配、道路测试、整车匹配。海外客户对于交付节奏、质量体系、文档规范都有着一套已经运行几十年的成熟标准，本土科技企业需要完整对齐这套体系，才能够真正深度嵌入全球供应链，而不只是拿到少数几个示范项目。
除了面向乘用车市场，地平线也在把BPU计算底座的能力横向拓展到泛移动出行领域。依托征程®系列积累的AI计算技术，业务开始延伸到两轮车辅助驾驶、L4级无人物流移动机器人等方向。余凯在群访中提到，地平线从创立之初，名字Horizon Robotics就指向机器人时代，智能汽车只是迈向机器人时代的第一站。汽车领域大规模沉淀的芯片、BPU架构、AI大模型工程能力，可以外溢到更多机器人类的场景。不过也要看到，汽车和机器人虽然底层AI技术同源，但产品定义、安全标准、商业化逻辑完全不一样，跨领域拓展同样会带来新的挑战。
站在千万套出货的节点，地平线并不打算停留在只做车载芯片供应商的定位。一方面持续迭代征程®系列智驾芯片，同时推出舱驾融合的星空系列芯片，推动整车从分散域控走向中央计算架构。舱驾融合不是简单硬件堆砌在一起，要解决安全隔离、内存共享、功耗控制等一系列工程难题。星空芯片依托统一内存架构设计，可以减少DDR内存资源占用，帮助车企控制整车硬件成本。舱驾一体，也是未来整车电子电气架构演进的大趋势，这也代表地平线的布局，已经不局限于智驾单一赛道，延伸到整车智能计算底座的层面。
当然，赛道依旧充满不确定性。资本市场对于汽车硬科技的热度时有起伏，AI大模型的热点不断切换，很多资本的注意力被消费级机器人、数据中心大模型吸引。汽车智能化属于长周期赛道，不会有爆发式的短期泡沫，需要企业耐得住寂寞，持续进行饱和式研发投入。余凯也坦言，千万套出货带来喜悦只有两秒钟，更难的挑战还在后面。1500万套是过去十一年努力交出的成绩单，但不是终点。
不管是国内市场继续推进智驾平权，还是产品真正站稳全球汽车供应链，还有很长的路要走。千万套是里程碑，更是下一段产业竞争的新起点。
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