据韩国科技媒体ETNEWS报道，业内人士16日透露，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。
一家生产沉积设备的公司高管给出了具体数字：过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近，交货时间已经延长到了10个月。
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另一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。
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从4个月到10个月，再到40个月，同一类零部件的等待时间被拉出了数倍差距。对于设备制造商而言，零部件到不了，整机交付节奏就无从谈起。
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