近日，聚灿光电首批CPO（共封装光学）光芯片样品完成送样，交付重要客户，原型机交付节点按期达成，产品正式由研发阶段转入客户验证阶段。据公司披露，该项目从立项到首批送样历时数月。

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本次送样产品为Micro LED CPO阵列芯片，由聚灿光电与战略客户协同开发，依托其在化合物半导体领域十六年的技术积累。聚灿光电董事长潘华荣表示，后续将根据客户验证反馈，持续迭代外延生长与芯片设计，推动产品成熟。

从行业进度看，头部厂商此前已率先完成CPO相关产品送样，聚灿光电以较快节奏跟进，在送样节点上已接近先行者。当前AI数据中心持续扩张，能耗与带宽压力正倒逼互联架构革新，CPO被视为降低功耗、提升带宽密度的关键路径之一，而Micro LED是CPO光互连的候选技术方案之一。

在技术布局上，聚灿光电将智能像素车灯、MIP显示、AR显示与CPO阵列芯片归置于同一底层技术平台，形成业务间的技术复用；公司同时表示将持续投入CPO光互连芯片实验中心建设。

从LED芯片延伸至化合物半导体平台，聚灿光电正尝试把业务从照明、显示拓展至光通信，寻找AI算力带来的新增量。