国家知识产权局信息显示，君原电子科技（海宁）有限公司申请一项名为“一种防止静电卡盘流延DC孔塌陷的叠层方法”的专利，公开号CN122784377A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种防止静电卡盘流延DC孔塌陷的叠层方法，属于流延片叠层技术领域，包括：步骤S1：制备与加工流延生坯片制备带DC孔的结构层生坯片和覆盖层生坯片；步骤S2：局部涂覆粘合与溶解层在完整无孔的覆盖层生坯片的预定贴合面、对应于结构层生坯片的DC孔区域涂覆一层特种粘合胶层；步骤S3：对位与预贴合将涂覆有特种粘合胶层的覆盖层生坯片，与至少一层带DC孔的结构层生坯片进行对位，预贴合，形成预贴合的叠层组件；步骤S4：低压力整体叠层与层压将预贴合的叠层组件与其他功能层一起，进行整体的叠层组装，在一定压力的条件下进行层压；步骤S5：后续加工层压完成后，进行排胶工艺和烧结工艺。

天眼查资料显示，君原电子科技（海宁）有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4540.504607万人民币。通过天眼查大数据分析，君原电子科技（海宁）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息220条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员