据《日经亚洲》9月17日报道，日本与美国政府正就在美国境内共建一座晶圆厂展开磋商。该项目预计将成为两国此前达成的5500亿美元对美投资协议中的第三批重点推进项目，标志着日美产业合作从能源基础设施领域首次向芯片制造业延伸。
聚焦逻辑半导体，格罗方德操盘
报道援引两国政府谈判关系人士的消息称，美国主动向日本提出了建设半导体工厂的方案，两国工作层级磋商已于9月14日至15日进行，讨论内容涵盖投资回收前景等关键议题。
该晶圆厂的预计投资规模介于2万亿至3万亿日元（约合128.5亿至192.7亿美元）之间，运营方拟由美国晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries）担任，生产方向聚焦于用于运算处理的逻辑半导体。
根据市场研究机构TrendForce今年年第二季度数据，格罗方德排名为全球第五，市场份额3.2%。其业务重心集中于成熟制程与特殊制程，广泛服务于汽车、航空航天及国防等领域。
美国政府将格罗方德视为推动半导体本土化生产的重要战略企业。2022年美国《芯片与科学法案》通过后，格罗方德获得了联邦补贴用于扩建本土产能，并于2023年与美国国防部签署了为期十年的半导体供应合同。
日本以投资换供应链收益
在此次在美合资建晶圆厂合作中，日本政府的核心目的并非单纯出资建厂，而是确保日本企业能够从项目中获得实质利益。据报道，日方正在争取让日本半导体制造设备及材料供应商获得该工厂的供应合同，将投资转化为对本国产业的拉动效应。
此外，若在美国本土生产的日本品牌汽车所搭载的芯片能够由该晶圆厂直接供应，那么日本企业将得以规避跨境供应链风险，实现更稳定本地化的零部件采购。
需要指出的是，此次合资晶圆厂项目磋商是日美5500亿美元投资框架下的第三批项目。去年7月，日本在对美关税谈判中承诺向美国投资5500亿美元，以换取美国将对日基础关税降至15%的上限。
此前已公布的第一、二批共六个项目几乎全部集中在发电与能源基础设施领域。规模最大的一单是位于俄亥俄州的9.2吉瓦天然气电厂，造价330亿美元，由软银旗下SB Energy开发。
若本次合资晶圆厂项目最终落地，将是该投资框架下首个半导体制造项目，也意味着日美合作从传统能源正式跨入半导体这一战略性产业。
日本经济产业大臣赤泽亮正在9月初的华盛顿之行中曾明确表示：“AI和半导体制造今后将占非常大的比重。”
不确定性犹存
尽管合作框架渐趋清晰，但项目仍面临多重变数。首先，消息尚未获得两国官方正式确认，厂址选择、技术节点、日美出资比例及利润分配机制等关键细节均未披露。项目能否最终进入第三批正式名单仍有待观察。
其次，半导体行业需求波动剧烈，长期产能预测难度较大，投资回收前景存在不确定性，如何构建让民间企业愿意参与的机制是关键课题。格罗方德本身虽在硅光子、锗硅等特殊工艺领域具备优势，但2026年第二季度财报显示，其智能手机业务受存储涨价拖累、汽车业务季度环比出现下滑，基本面存在分化。
从更宏观的视角看，日美联合推动芯片工厂反映了双方降低对单一地区供应链依赖、推动供应链多元化的共同目标，契合美方扩大本土制造的政策方向。然而，高昂的运营成本、技术人才缺口，以及日本国内对大规模对外投资财政负担的质疑，仍是项目能否最终落地的关键变量。随着美国中期选举临近，政权更迭与关税政策调整的风险，也是这笔5500亿美元投资框架面临的最大不确定性因素。
编辑：芯智讯-浪客剑
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