关键字解析

FAU全称光纤阵列单元，是NPO/CPO、高速光模块里面核心的无源耦合器件，作用是实现光纤阵列和光芯片精准对接，属于光互连里容易被忽略的刚需零部件；

AI算力集群带动800G/1.6T/3.2T光模块、NPO近封装光学方案放量，FAU需求同步爆发，8家国内厂商构成国内FAU核心玩家矩阵。

一、FAU是什么，核心价值在哪

FAU光纤阵列单元，属于光无源器件。简单理解：它就是把多根光纤固定、精准排列成阵列的精密组件，用来完成光纤阵列与光芯片、硅光晶圆的高速光信号耦合对接。

在传统可插拔光模块里FAU已经在用；而NPO近封装、CPO共封装架构，芯片和光纤之间耦合难度大幅提升，对FAU的精度、尺寸、一致性要求暴涨。

过去光模块市场大家把目光都放在光芯片、激光器、调制器；但没有FAU，光信号就无法从芯片导入光纤，是高速光互连的“连接器”。

技术难点：微米级对准精度，批量生产的良率控制，封装可靠性。高端NPO所用FAU，对端面角度、位置公差要求极其严苛，属于精密光学加工。

需求爆发逻辑：AI万卡集群扩容，1.6T、3.2T光模块、NPO方案加速落地，单光模块所需要的光纤通道数量成倍增加，单台设备FAU用量大幅提升，赛道进入放量周期。

二、FAU国内核心厂商

1. 天孚通信：光无源器件龙头，FAU主力供应商，在硅光耦合、高速光模块FAU上布局最早，客户覆盖国内外头部光模块大厂，工艺、良率、产能都处于行业第一梯队。

2. 衡东光：专注光纤阵列、FAU，在小通道、高密度光纤阵列有成熟产品，在国内光模块厂商中渗透率持续提升。

3. 仕佳光子：依托自身光芯片+无源器件一体化布局，自研配套FAU产品，适配硅光芯片耦合，兼顾海外与国内客户。

4. 长芯博创：聚焦光纤阵列、FAU、光纤微加工，擅长高密度阵列，在NPO相关FAU样品送测阶段。

5. 致尚科技：布局光无源组件、光纤阵列，配套高速光模块客户，在精密光学加工上有技术积累。

6. 炬光科技：依托激光光学、光学元件能力，切入FAU，面向高速光互连、激光雷达双赛道。

7. 太辰光：海外客户资源深厚，无源器件+FAU产品，海外云厂商供应链认证优势明显。

8. 瑞可达：光电连接器龙头，从电连接延伸到光无源组件，FAU产品配合高速光电组件配套出货。

竞争格局：高端FAU曾经海外厂商占优，国内厂商快速追赶，天孚通信属于行业龙头；其余厂商各有技术侧重，目前行业处于客户送样、小批量到规模化量产的过渡期。

三、行业竞争分析

赛道特点：属于精密光学工业品，生产需要精密加工、光学检测设备，前期设备投入高，良率是盈利核心。

行业痛点：过去低端光纤阵列同质化严重，存在低价内卷。结合9月10日两份国家级政策，发改价格〔2026〕1303号整治工业品低价无序竞争，亏本低价抢单的模式被约束，行业价格秩序修复，利好头部企业毛利率提升；国办发〔2026〕24号中小企业回款新规，下游客户多为大型光模块、云厂商，60天账期红线，缩短回款周期，降低坏账风险。

行业分化：高端NPO用高密度FAU，技术壁垒高，溢价高；普通低速FAU门槛低，竞争激烈，毛利微薄。未来赛道机会集中在适配1.6T/3.2T、NPO架构的高密度FAU。

四、上涨逻辑

1、算力光互连迭代驱动：800G大规模落地，1.6T、3.2T光模块、NPO近封装方案逐步量产，通道数量翻倍，单机FAU用量大幅提升，带来增量需求。

2、国产替代主线：海外精密光学器件交付周期长、价格高，国内光模块厂商优先扶持本土FAU供应商，国产替代加速。

3、政策红利加持：工业品低价内卷治理，遏制行业恶性杀价，龙头毛利修复；60天账期新规改善上游无源器件厂商应收账款与现金流。

4、技术迭代红利：NPO、CPO架构持续推进，对FAU的精度、集成度要求持续提升，技术壁垒拉高，新进入者门槛变高，龙头优先受益。

五、核心风险

1、NPO、3.2T光模块落地进度不及预期，FAU需求释放延后；

2、下游光模块厂商价格压力向下传导，压缩FAU供应商盈利；

3、海外大厂降价竞争，挤压国内厂商的市场空间；

4、精密光学加工良率爬坡不及预期，拉高生产成本。