国家知识产权局信息显示，武汉丰科晶晟电子材料有限公司申请一项名为“一种铜靶材侧面的处理方法、铜靶材、铜靶材组件”的专利，公开号CN122773256A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请涉及一种铜靶材侧面的处理方法、铜靶材、铜靶材组件，具体涉及靶材领域，包括：对铜靶材的侧面依次进行喷砂、第一滚花、第二滚花和等离子处理；所述第二滚花形成的花纹位于所述第一滚花形成花纹的内部。本申请提供的处理方法，通过优化设计处理过程，使得处理后的靶材侧面具备较多的活性位点来和反溅射颗粒在靶材工作的高温下进行吸附粘接，从而提升反溅射颗粒的粘接效果，避免反溅射颗粒在溅射过程中出现脱落，进而保证靶材组件的溅射效果。

天眼查资料显示，武汉丰科晶晟电子材料有限公司，成立于2025年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉丰科晶晟电子材料有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员