国家知识产权局信息显示，武汉华工激光工程有限责任公司申请一项名为“基于非球面透镜的扩展焦深与旁瓣抑制的激光切割头光学模组及其设计方法”的专利，公开号CN122776365A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开基于非球面透镜的扩展焦深与旁瓣抑制的激光切割头光学模组及其设计方法，光学模组包括沿光路依次设置的准直组件和聚焦组件，设置于两者之间的非球面透镜，非球面透镜具有至少一个非球面表面；非球面表面的面形由非球面系数定义，通过光线追迹方法求解光程相等条件获得，以使不同孔径高度的光线聚焦于光轴上的不同预设位置，形成沿轴向延伸的扩展焦深区域；使得光束的径向能量分布中旁瓣峰值强度与主瓣峰值强度之比不大于15%，最大旁瓣直径不大于主瓣直径的30倍。本激光切割头光学模组采用非球面设计方法，通过面形的精确设计，在实现焦深显著扩展的同时，也能够降低旁瓣能量，解决现有技术中长焦深光束旁瓣劣化切割质量的问题。

天眼查资料显示，武汉华工激光工程有限责任公司，成立于1997年，位于武汉市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉华工激光工程有限责任公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目332次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息689条，此外企业还拥有行政许可67个。

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作者：情报员