国家知识产权局信息显示，翼龙半导体设备（大连）有限公司取得一项名为“半导体封装设备的上料装置”的专利，授权公告号CN224767743U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了半导体封装设备的上料装置，包括弧形输送带，弧形输送带的输送端上设置有上料组件，弧形输送带的下料端转动设置有下料组件，方框形安置架为物料提供整齐排列的规整容置空间，从源头避免物料初始摆放偏移，伺服电机驱动四分之三圆杆状限位杆精准转动，通过方槽卡合限位上层物料，仅单次释放最下端单料，杜绝多料堆叠碰撞导致的姿态失衡，物料下落瞬间，两组电动推杆同步驱动波纹状挤压块从两侧施加对称夹持力，快速矫正因重力分布不均或输送振动产生的歪斜姿态，确保物料保持水平状态，随后挤压块缓慢松开，配合下料端驱动电机调节的U形壳，让物料平稳落至带有防滑垫的多组输送辊上。

天眼查资料显示，翼龙半导体设备（大连）有限公司，成立于2021年，位于大连市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，翼龙半导体设备（大连）有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员