国家知识产权局信息显示，金安国纪科技（杭州）有限公司申请一项名为“一种适用于快板工艺的高性能FR-4覆铜板及其制备方法”的专利，公开号CN122770344A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请涉及电子材料的技术领域，具体公开了一种适用于快板工艺的高性能FR‑4覆铜板及其制备方法。一种适用于快板工艺的高性能FR‑4覆铜板，包括纤维布层和设置在所述纤维布层上的铜箔层；所述纤维布层和所述铜箔层通过复合树脂层相粘结，所述复合树脂层的原料包括如下重量份的组分：环氧树脂混合物100份、复合固化剂8~15份、固化促进剂0.05~1份、核壳结构聚合物增韧剂5~20份、成纤界面结构剂3~15份、硅烷处理球形二氧化硅30~70份、反应型含磷阻燃剂8~25份；所述成纤界面结构剂的原料包括热致性液晶聚合物微粉。

天眼查资料显示，金安国纪科技（杭州）有限公司，成立于2012年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，金安国纪科技（杭州）有限公司参与招投标项目29次，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员