根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

TrendForce集邦咨询表示，在强劲的AI需求支持下，英伟达积极推动芯片用量高的整合型GB/VR机柜方案，预估2026年其高端GPU出货将年增约30%。超威则于2026年下半年起力推MI400/MI450，助力整体出货量。

CSP自研ASIC部分，2026年出货量与动能将以谷歌最为强劲，预计其TPU v7为主力产品。亚马逊云科技同样积极发展，2026年下半年开始其芯片、AI Server系统已逐步往Trainium v3推进。微软、Meta目前仍以GPU Server为主，ASIC规划产能较小。