2026年9月18日,新一代Pro机型登场,搭载的是2nm制程的A20 Pro芯片。官方给出的说法是CPU快20%、GPU快40%。拿到真机之后,有人把上一代17 Pro拉过来,两款机器跑了一遍完整的基准测试。

结果很干脆:所有项目,新机全赢。但赢的方式和赢的代价,值得分开看。

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CPU和GPU:差距比宣传的还大

先看Geekbench 7的CPU测试。17 Pro单核3301、多核9185;18 Pro单核4030多核1万1507。单核和多核都是明显抬升,不是挤牙膏式的微调。

GPU部分,17 Pro得分4万4062,18 Pro直接拉到6万1566。这个跨度放在两代产品之间,属于比较少见的一档。

换到Antutu Benchmark,结论一致。17 Pro综合240万5029,18 Pro综合345万1830。拆开看CPU、GPU、内存、UX四个子项,新机每一项都大幅领先,没有出现某一项被反超的情况。

AI性能:三种跑法都赢了

AI处理能力用Geekbench AI测。CPU处理路径下,18 Pro单精度7047、半精度1万2286、量化9088,三项都高于17 Pro。

GPU处理路径同样如此。用Neural Engine跑的那一组,18 Pro也大幅超过17 Pro。

也就是说,从传统CPU、GPU到AI推理,A20 Pro这次是全面覆盖式的提升,没有留下明显的短板项。

代价:热得更均匀,也更烫手

性能之外,温度是这次测试里唯一出现反向趋势的指标。用HIKMICRO Mini2Plus V2测Antutu运行时的屏幕表面温度:17 Pro最热处40.1度,18 Pro最热处41.0度

背面差异更直观。17 Pro最热的是摄像头左侧,39.1度,其余区域不算烫;18 Pro最热处39.9度,而且背面整体都热,拿在手里哪个位置都躲不开。

一个值得注意的细节是,18 Pro的均热板(Vapor Chamber)表面积比17 Pro大了3倍,散热能力本身是提升的。按照这个说法,散热加强带来的结果是高负载游戏和AI任务可以跑更久,而不是让机身更凉。

跑分全胜、AI三项全赢、散热面积翻三倍,但表面温度还是高了约1度。这大概就是2nm制程加更高性能之后,这一代新机最真实的取舍。