国家知识产权局信息显示，淳华科技（昆山）有限公司申请一项名为“FPC多层板加工工艺”的专利，公开号CN122770091A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开了FPC多层板加工工艺，包括以下步骤：步骤a)打孔；步骤b)对位；步骤c)预连接；步骤d)连接固定；步骤e)切割分离：步骤a)打孔：通过收卷设备分别对两层FCCL薄膜与一层ADH薄膜进行独立收卷，收卷过程中FCCL薄膜和ADH薄膜分别经过冲孔模具的内部，冲孔模具间歇下压并对待料进行冲孔定位，步骤b)对位：经过冲孔定位收卷的FCCL薄膜和ADH薄膜再次被释放，ADH薄膜位于两层FCCL薄膜之间并通过牵引的方式将其引导至工业相机的底部。本发明通过采用模具连续加工的方式，将不同材料预加工后直接进行组合，并采用光学对位的方式进行压合前的精度对位，及裁切时的精度对位，达到提高FPC多层板加工效率与精确度的效果。

天眼查资料显示，淳华科技（昆山）有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13171.0882万美元。通过天眼查大数据分析，淳华科技（昆山）有限公司参与招投标项目19次，专利信息183条，此外企业还拥有行政许可16个。

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作者：情报员