国家知识产权局信息显示,广东芯培森技术有限公司申请一项名为“一种基于原子级计算芯片验证激励生成方法和相关设备”的专利,公开号CN122778973A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本申请实施例提供了一种基于原子级计算芯片验证激励生成方法和相关设备,属于集成电路技术领域。该方法包括根据预设编码格式和原子级计算任务生成待验证芯片的配置文件;获取原子构型,并按照预设的空间划分规则进行划分,确定多个单元网格;将原子构型中的每个原子分配至单元网格中,进而确定每个原子的原子信息;根据预设验证平台的通信协议对原子信息进行编码,得到目标格式的原子构型数据,并与配置文件进行组合,得到符合预设验证平台格式的激励文件集。本申请生成的激励文件具有物理真实性且可直接应用于验证平台,使得验证平台可以更真实地模拟芯片运行,有助于提前发现因物理场景缺失而导致的功能风险。
天眼查资料显示,广东芯培森技术有限公司,成立于2024年,位于广州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本724.330357万人民币。通过天眼查大数据分析,广东芯培森技术有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息17条,此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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