国家知识产权局信息显示，成都数之联科技股份有限公司申请一项名为“基于主动学习的半导体缺陷标注方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN122780723A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请涉及一种基于主动学习的半导体缺陷标注方法、系统、设备及介质。所述方法包括：采集同一晶圆在多个工艺节点的缺陷检测图像并进行批次对齐，得到缺陷数据序列；通过空间变换和形态相似度计算建立时序缺陷关联图；将缺陷节点的视觉特征、几何特征和置信度向量拼接后输入时空图卷积网络，经空间编码、时序传播和多步前向预测得到未来演化不确定性得分；基于得分选取节点，组合当前图像与预测形态得到待标注数据；与预设演化模式库比对，匹配根因类型标签；沿演化链路向前回溯并反向传播标签，得到全链路标注结果。采用本方法能够主动预测缺陷跨工艺演化路径以支持早期介入，并将根因类型沿演化链路自动传播以提升标注效率。

天眼查资料显示，成都数之联科技股份有限公司，成立于2012年，位于成都市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本6129.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，成都数之联科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目674次，财产线索方面有商标信息107条，专利信息524条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员