国家知识产权局信息显示，无锡昌鼎电子有限公司取得一项名为“一种框架刷胶模组”的专利，授权公告号CN224763434U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型属于芯片框架刷胶技术领域，特别涉及一种框架刷胶模组。包括直线电机模组，呈横向布设于机架上；直线载台模组，呈纵向布设于所述直线电机模组的滑台上；刷胶模组，包括：直线丝杠模组、直线同步带模组和刷胶机构；所述直线丝杠模组竖向布设于机架上，所述直线丝杠模组的驱动端横向安装有所述直线同步带模组，所述直线同步带模组的驱动端竖向安装有所述刷胶机构。本实用新型能够通过直线电机载台模组带动四片芯片框架在纵向上进行位置调节，以实现对承载台上承载的四片芯片框架进行刷胶，极大提高了刷胶效率；同时通过直线丝杠模组实现了上下调节距离的控制精度。

天眼查资料显示，无锡昌鼎电子有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡昌鼎电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可15个。

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作者：情报员