国家知识产权局信息显示，憬宏半导体（广东横琴）有限公司申请一项名为“一种铜基异质焊点阵列封装互联结构及其制备方法”的专利，公开号CN122784444A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种铜基异质焊点阵列封装互联结构及其制备方法，用于与芯片封装连接，包括：基板，所述基板的待焊接面设有铜基焊盘阵列，所述铜基焊盘阵列包括按预设分布规则进行空间交替排布的第一焊盘组和第二焊盘组；金刚石颗粒，其表面金属化，布置于第一焊盘组中；锡基焊料，覆盖于由所述第一焊盘组和第二焊盘组构成的全部焊盘所对应的位置；其中，与所述第一焊盘组位置对应的第一焊点的等效热导率，高于与所述第二焊盘组位置对应的第二焊点的等效热导率。空间交替分布的第一焊点和第二焊点相当于将散热增益与机械承载能力按照一定规则分布在铜基焊盘阵列，既保留金刚石带来的导热提升，又使焊接强度、空洞率等指标保持在常规焊点水平。

天眼查资料显示，憬宏半导体（广东横琴）有限公司，成立于2024年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，憬宏半导体（广东横琴）有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息14条。

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作者：情报员