来源：新浪财经-鹰眼工作室

深圳市民德电子科技股份有限公司近日披露了立信会计师事务所出具的《关于向特定对象发行股票审核问询函的回复》，针对本次10亿元定增募投项目的产能消化合理性、关键参数测算、投资构成、折旧摊销影响、前次募投效益不及预期等12项核心问题逐一说明，会计师经核查后明确相关事项具备合理性，不存在重大风险。

本次民德电子拟募集资金总额不超过10亿元，其中7亿元投向控股子公司广芯微电子实施的特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，剩余不超过3亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。项目建成后将新增6英寸功率半导体晶圆代工产能6万片/月，聚焦IGBT、特高压VDMOS、700V高压BCD三类高压大功率产品，完全达产后预计年均实现营业收入7.32亿元，年均净利润7218.6万元，综合毛利率27.71%。

产能消化具备多重支撑 已提示相关风险

公告显示，广芯微电子现有晶圆代工业务产能利用率处于产能爬坡阶段的较好水平，2025年、2026年1-6月产能利用率分别为79.52%、83.05%，2026年上半年年化产能已达36万片，截至2026年6月末在手订单15.21万片，现有排产周期已超6个月，产线排产已较为饱满。

下游需求端，AI算力建设、工业控制、特高压电力设施、新能源汽车光伏储能等领域对高压大功率功率半导体的需求持续释放，2025年全球功率半导体市场规模达755亿美元，中国市场占比约39%。2025年下半年以来国际大厂收缩成熟制程产能，国内晶圆代工龙头企业普遍产能饱满，2026年上半年功率半导体行业已出现两轮密集涨价，民德电子自身晶圆代工业务也已于2026年6月全线上调价格10%-15%。

截至目前，相关客户对本次募投三类产品的意向需求合计已达7.3万片/月，超过本次新增6万片/月的产能规模。公司同时制定了加快项目建设、深化现有客户合作、推进新客户导入、柔性排产等多项产能消化措施。公司已在募集说明书中特别提示，若下游需求不及预期或市场拓展不力，可能存在新增产能无法充分消化的风险。

项目2026年1-6月2025年度产能(万片)产量(万片)产能利用率(%)83.05%79.52%

效益测算审慎 关键参数低于行业平均水平

本次募投项目效益测算采用阶梯式产能爬坡安排，按10%、60%、100%的负荷分三年达产，测算过程充分考虑了投产初期规模效应不足的影响：计算期第1年毛利率为-8%，第2年回升至23.34%，满产后稳定在27.45%，低于同行业可比公司功率半导体相关业务28.45%的平均毛利率，也低于同行业同类募投项目32.52%的平均测算毛利率，整体假设较为谨慎。

项目产品定价方面，IGBT、特高压VDMOS、700V高压BCD的测算不含税单价分别为1200元/片、800元/片、700元/片，均在公司现有量产产品价格区间或客户协议价格基础上适度下调确定，且未计入2026年上半年行业产品涨价的增量影响。会计师核查后认为，本次募投项目关键参数测算符合行业现状及企业实际经营情况，具备合理性、谨慎性和可实现性。

项目总投资8.4亿元 设备采购不涉及直接境外采购

本次特色高压功率半导体晶圆代工项目总投资为83998.75万元，拟使用募集资金7亿元，全部投向资本性支出，不涉及预备费及铺底流动资金。其中设备投资占比最高，达63268.35万元，计划购置刻蚀、离子注入、薄膜沉积、光刻等各类生产及检测设备合计897台/套。

序号项目总投资金额(万元)投资占比拟使用募集资金金额(万元)1建设投资4.83%2设备投资75.32%3软件投资4.07%4预备费1.61%5铺底流动资金14.17%合计100.00%

公告明确，本次设备采购全部采用国产设备、国内存量二手进口设备或国内代理商经销设备，不涉及直接从境外采购的情形，不受先进制程相关禁售政策约束。截至2026年7月末，公司已与供应商签署56台核心设备的采购合同，合计金额4932.39万元，前期筹备工作有序推进。

从单位产能投资来看，本次募投项目单位产能投资规模为1.05万元/片，低于公司现有6英寸产线2.34万元/片的单位投资，也处于台基股份、立昂微等同行可比项目的合理区间内，不存在明显差异。

新增年折旧摊销5814万元 预计可被新增毛利覆盖

本次募投项目建设期为24个月，建成达产后每年预计新增折旧摊销合计5814.38万元，其中固定资产折旧5511.60万元、无形资产摊销302.78万元。经测算，该新增折旧摊销金额占预计合并营业收入的比例为5.62%，占预计合并营业毛利的比例为17.82%，会计师核查后认为，若项目顺利建成达产，新增折旧摊销预计不会对公司未来盈利能力及业绩造成重大不利影响。公司已在募集说明书中提示，若项目未能如期达产，新增折旧摊销可能导致短期内净利润下降的风险。

前次募投效益不及预期为阶段性因素 不构成本次定增障碍

公司2022年定增的两个实体项目均于2024年7月达到预定可使用状态，但未实现预计效益：其中碳化硅功率器件项目因下游市场增速不及预期、产品价格大幅下行，公司出于谨慎性暂未启动规模化量产，截至2025年末累计实现效益仅131.18万元；高端沟槽型肖特基二极管项目受产线产能爬坡、晶圆代工厂切换后客户重新认证周期较长影响，截至2025年末累计亏损1118.40万元。

公司表示，前次募投效益不及预期属于阶段性外部行业环境及项目建设调整因素导致，2026年以来相关项目经营情况已明显改善，上半年碳化硅项目净利润同比增长225.80%，肖特基二极管项目产品销售收入同比增长290.20%。本次募投项目聚焦的高压大功率晶圆代工赛道当前行业景气度高企，实施主体广芯微电子已具备成熟的6英寸产线运营经验，特高压VDMOS已实现量产，IGBT和700V高压BCD已进入客户流片导入阶段，相关不利因素不会对本次募投项目构成重大不利影响，实施本次扩产具备充分必要性。

流动性风险整体可控 补充流动资金比例符合监管要求

报告期内公司受合并广芯微电子、业务处于产能爬坡阶段影响，流动比率、速动比率低于同行业可比公司，存在阶段性短期流动性压力，但2023-2025年三个完整会计年度经营活动现金流净额持续为正，条码识别主业经营稳健，截至2026年6月末尚未使用银行授信额度达4.91亿元，不存在重大持续流动性风险。

本次定增拟投入不超过3亿元用于补充流动资金及偿还银行借款，占募集资金总额的比例为30%，刚好符合《证券期货法律适用意见第18号》规定的上限要求，测算得出的未来三年资金缺口达7.87亿元，补充流动资金规模与公司实际经营需求匹配，不存在超额募集情形。此外，截至2026年6月末公司不存在金额较大的财务性投资，自本次发行相关董事会前六个月至今也未实施或拟实施财务性投资，不涉及募集资金扣减情形。

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