来源:市场资讯

(来源:价值研学社)

近期,半导体设备消息面情况:

政策端,工信部、发改委《电子信息制造业发展"十五五"规划》近期正式落地,明确实施电子专用设备攻坚计划,重点支持先进制程、三维集成、异质集成、先进封测及关键设备/材料/零部件;

需求端,SEMI 上调预期(2026 年全球半导体设备销售额1659亿美元、同比+23.2%),台积电将2026年资本开支上调至600–640亿美元,国产存储双雄扩产提速(长鑫2026年新增产能5–6万片、对应设备采购超50亿美元,长江存储三期设备安装启动、国产设备采购占比首次超50%);

供应端,9月17日,韩国ETNEWS报道韩国半导体设备关键零部件严重短缺,沉积设备零部件交期由4个月拉长至10个月、部分激光加工设备从日本采购的核心零部件交期长达40个月(近期最大刺激)。机构据此判断产业链定价权正由芯片终端向设备与零部件环节结构性上移,利好国产替代与零部件涨价。

产业链相关公司梳理

一、沉积设备

1. 北方华创 —— 国产半导体设备平台龙头,国产设备市占率超 30%、国内唯一覆盖刻蚀/沉积/清洗等全制程核心设备的厂商。主营电子工艺装备(刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入、混合键合)与电子元器件。

2026H1 营收201.61 亿元(+24.9%)、归母净利33.70亿元,电子工艺装备占95.25%;截至 2026Q1 在手订单超820亿元(同比约+58%);SEMICON 2026 发布新一代 12 英寸 ICP 刻蚀机、混合键合设备及自研AI-NEXUS系统。

2. 拓荆科技 —— 国产薄膜沉积设备领军企业,产品矩阵覆盖薄膜沉积市场约33%(并购后预计达70%)。主营 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 及 3D IC/混合键合三维集成整套方案。

2026H1营收29.13亿元(+49.06%)、归母净利13.43亿元(+1324%);先进工艺进入规模化量产,累计出货超3800个反应腔;完成46亿元定增;3D IC成套方案多客户端完成验证验收并获海外客户重复采购。

3. 微导纳米 —— 以 ALD 为核心的高端微纳薄膜沉积设备商,由"光伏主导"转向"半导体驱动"。主营 ALD、CVD 设备,覆盖逻辑、DRAM、3D NAND、新型存储、先进封装及光伏。

2026H1营收11.89亿元(+13.27%),半导体设备收入6.29亿元(+224.77%)、占比升至 53.11%,半导体新增订单占比超85%且主要来自存储客户。

4. 迈为股份 —— 光伏 HJT/钙钛矿叠层整线设备龙头,半导体与显示为第二成长曲线。

2026H1 营收29.09 亿元(-31%),但半导体及显示业务收入2.48 亿元(+94.7%);3D封装成套工艺设备已与多家客户签订整线订单;钙钛矿/晶硅叠层设备实现 32.5% 转换效率。

5. 先锋精科 —— 国内半导体设备精密零部件龙头。主营工艺部件(金属加热器/加热盘)、结构部件及模组,延伸至陶瓷加热盘、静电吸盘、高端涂层。

2026H1 营收6.63亿元(+1.25%);在手订单同比增长超80%创历史新高;已切入北方华创、中微公司供应链,获中微"20 年战略合作伙伴"、北方华创"2025 年度战略合作伙伴"。

6. 菲沃泰 —— 纳米防护薄膜技术领军者,据研报为国内浸润式 DUV 光刻机相关镀膜的唯一供应商(待核实)。主营 PECVD 纳米镀膜设备及多功能纳米防护薄膜解决方案。

2026H1营收约1.79亿元,纳米镀膜产品占 87.17%;可制备约 100 纳米半导体级平整度膜层;亮相 CSEAC2026、CES2026。

二、刻蚀设备

7. 北方华创 —— 刻蚀覆盖 ICP、CCP 等全品类,在国内主流晶圆厂刻蚀采购中占据重要份额(详见沉积设备)。

8. 中微公司 —— 国产高端刻蚀设备龙头。主营CCP/ICP刻蚀设备、MOCVD、薄膜沉积设备,并通过收购布局 CMP 等领域。

2026Q2营收37.8亿元(+35%);高端刻蚀向先进存储客户放量,正验证支持 90:1 深宽比的 CCP 刻蚀机并研发第二代 ICP 用于3D DRAM;规划35亿元临港二期扩产。

9. 神工股份 —— 国内极少数具备半导体级单晶硅"材料+零部件"一体化能力的企业。主营大直径单晶硅材料、硅零部件(硅电极、硅环等)、大尺寸硅片、碳化硅零部件。

2026H1营收2.16 亿元(+3.78%),大直径硅材料收入1.35亿元(+46.05%);硅零部件已批量应用于国内主流刻蚀设备与晶圆生产线。

三、清洗设备

10. 盛美上海 —— 国产半导体清洗设备龙头。主营单片/槽式清洗、电镀、立式炉管、PECVD、前道涂胶显影及先进封装、面板级设备。

2026H1营收37.18亿元(+13.87%),设备出货金额36.55亿元(+40.07%),新增订单同比 +105%;维持全年营收 82-88 亿元指引。

11. 屹唐股份 —— 前道设备细分全球龙头,干法去胶、快速热处理全球领先。主营干法去胶(全球市占约 34%)、快速热处理/退火(全球第二)、干法刻蚀、等离子体表面处理设备。

2026年新签订单预期110亿元以上,2027 年海外订单占比有望升至40% 以上,客户含海力士、三星、Intel、台积电。

12. 至纯科技 —— 半导体高纯工艺系统与湿法清洗设备供应商。

2026H1营收10.20亿元,新增订单29.62亿元,合同负债15.08亿元(+64.04%);电子材料(电子大宗气体)收入2.04 亿元(+53%);上半年归母净利亏损 2.87 亿元,受高纯工艺系统确认节奏拖累。

13. 新莱应材 —— 高洁净应用材料龙头。主营泛半导体高洁净真空系统(AdvanTorr)与高纯气体传输系统(NanoPure)关键组件。

2026H1营收15.46亿元(+9.7%),泛半导体收入5.65亿元(+28.1%)、占比36.6%;淮安基地量产、ALD 阀量产突破,布局液冷CDU新赛道。

14. 富乐德 —— 泛半导体设备精密洗净服务行业龙头。主营精密洗净+功率半导体覆铜陶瓷载板(DCB/AMB/DPC)+核心零部件。

2026H1营收15.86亿元(+9.05%)、归母净利2.07亿元(+80.30%);洗净服务营收+38.86%,DPC 陶瓷载板营收同比+146.42%;大连7nm及以下高制程精密洗净专线投产。

15. 蓝英装备 —— 工业清洗及表面处理、橡胶装备制造的全球化企业。体系含德国 Ecoclean + 瑞士 UCM 精密清洗(覆盖芯片、光通信、PCB、AI 算力、光刻机)。

2026H1营收约5.18亿元;瑞士子公司UCMAG可为尖端芯片制造设备光学系统定制高端清洗方案。

16. 国林科技 —— 臭氧装备龙头,向半导体级臭氧装备国产替代延伸。半导体湿法清洗设备已完全量产并获重复订单,薄膜沉积配套设备取得重大验证成果并获小批量订单;参与编制的《半导体级臭氧发生器技术要求》团体标准2026年实施。

四、光刻设备

17. 张江高科 —— 上海张江科学城开发运营主体与硬科技投资平台。累计投资规模 107 亿元,集成电路行业投资规模33.91亿元;2026年9月拟向 EDA 企业培风图南投资不超 1 亿元;领投格通智联数亿元 Pre-A 轮。

18. 奥普光电 —— 光机电一体化企业,控股股东为中科院长春光机所(持股 41.40%),新布局半导体超精密光学。2026H1营收4.38亿元;已建一条超精密光学加工产线;公司称半导体业务尚处能力建设阶段。

19. 海立股份 —— 白色家电与新能源汽车核心零部件制造商,切入光刻机高精度温控。子公司海立特冷为上海微电子封装光刻机供应高精度冷却系统(温控精度 ±0.01℃);2026H1 归母净利同比 +390.69%。

20. 东方嘉盛 —— 综合供应链服务商,深耕半导体设备跨境物流。深圳前海"湾区壹号"智慧仓预计 2026 年下半年投产;半导体领域聚焦设备寄售维修、元器件跨境物流。

21. 百傲化学 —— 工业杀菌剂龙头,跨界并购芯慧联进入半导体设备领域。2026H1半导体业务收入8167.96万元、占比14.09%;涂胶显影设备协同头部 Fab 持续推进工艺验证,电镀设备已达 Bate 机阶段,单片式湿法清洗设备已获客户订单。

22. 茂莱光学 —— 精密光学器件/系统供应商,发力半导体与光通信。2026H1营收4.27亿元(+33.97%),半导体为第一大下游、占比超六成(+34.65%);与某国际半导体量检测龙头建立战略合作;拟投不超 10 亿元建南京量产智造基地,设立光互连子公司布局 CPO。

五、封测设备

(一)检测设备

23. 赛腾股份 —— 消费电子自动化设备龙头,以半导体检测打造第二增长曲线、卡位 HBM 晶圆检测。2026H1营收15.30 亿元(+11.43%)、归母净利1.81亿元(+47.79%);HBM 检测设备商业化落地。

24. 精测电子 —— 国内半导体量检测设备头部企业。2026H1营收18.12亿元(+31.19%)、归母净利0.75亿元(+171.21%);在手订单约55.89亿元,其中半导体在手订单约36.09 亿元(+98%);主力产品完成7nm交付验收,新获14nm明场订单;与头部存储客户签订5.16亿元量检测订单。

25. 中科飞测 —— 半导体量检测设备国产替代龙头,平台化布局最全的国产量检测厂商。2026H1营收9.41亿元(+34.01%),检测设备收入6.41亿元(+50.5%);明场、暗场设备已实现批量销售突破,合同负债9.4亿元(+54.8%)。

26. 埃科光电 —— 国内顶尖工业机器视觉成像部件(工业相机)企业。2026H1营收3.78亿元(+82.33%)、归母净利0.69亿元(+91.92%);三大下游收入增速均超50%;为中科飞测量检测设备国产相机供应商。

27. 骄成超声 —— 国内超声波设备龙头,半导体先进封装超声检测国产化先锋。2026H1营收4.46亿元(+38.24%)、归母净利1.03亿元(+77.38%);功率半导体全工序超声设备批量出货;先进超声波扫描显微镜已获国内头部存储厂商正式订单。

28. 日联科技 —— 国内工业 X 射线检测设备龙头,构建工业检测平台型公司。2026H1 营收7.15亿元(+55.39%)、归母净利1.28亿元(+54.63%),海外营收大增105%;收购上海飞来测试及新加坡 SSTI。

29. 胜科纳米 —— 全球布局七个实验室的第三方半导体检测分析龙头。2026H1营收2.97亿元(+24.31%);推进12亿元定增用于青岛、苏州及海外实验室与AI平台建设。

(二)封装设备

30. 新益昌 —— 国内固晶设备龙头,向半导体先进封装与光模块封装延伸。2026H1营收5.47亿元(+36.05%)、归母净利0.47亿元(+1706.7%);半导体设备收入占比升至 40.14%;核心零部件自研率超70%–80%;客户含通富微电、英飞凌、Intel、TSMC、ASE等。

31. 三佳科技 —— 半导体塑封模具及封装装备本土老牌企业。2026H1营收2.28亿元(+51.01%),半导体封装装备占82.62%;业绩高增主要受益2025年7月合并众合半导体;先进封装模具及设备产业化项目进入实质建设阶段。

32. 耐科装备 —— 半导体封装设备(塑封)国产供应商。2026H1营收1.87亿元(+33.11%);半导体封装设备营收同比暴增141.31%,跃居第一大业务;截至2026年8月底在手订单3.3亿元。

33. 奥特维 —— 横跨光伏、锂电/储能与半导体封测的高端智能装备商,光模块 AOI 检测设备国产供应商。2026H1营收27.19亿元(-19.55%),Q2净利环比+27.98%;光模块AOI检测设备获头部客户批量采购/复购,下一代CPO设备送样测试;半导体新签订单同比翻倍以上。

(三)测试设备

34. 长川科技 —— 国内半导体测试设备龙头,唯一具备高端SoC测试机量产能力的厂商(瑞银)。2026H1营收34.61亿元(+59.72%)、归母净利 9.64亿元(+125.67%);测试机收入占54.08%、毛利率64.94%;受益 AI/国产GPU与存储测试需求共振。

35. 华峰测控 —— 国内半导体模拟测试机龙头,以高端 SoC 测试机打开第二成长曲线。2026H1营收7.38亿元(+38.17%)、归母净利4.16亿元(+112.60%),毛利率约74%–75%;STS8600进入小批量装机阶段,国内 CPU/GPU客户推进验证。

36. 精智达 —— 国产存储后道测试设备核心厂商,HBM 测试/检测设备重点受益标的。2026H1营收8.04亿元(+81.2%)、归母净利0.49亿元(+59.9%);9Gbps 高速FT测试机量产、18Gbps推进;2026年已公告两笔订单超28亿元。

37. 矽电股份 —— 国内探针台龙头,中国大陆首家实现 12 英寸晶圆探针台产业化应用、国内市占率第一。2026H1营收1.27亿元(-30.31%,系交付/验收节奏);合同负债1.34亿元(+172%);2026年4月与兆驰旗下公司签署合计3.35亿元采购合同。

38. 金海通 —— 国内半导体测试分选机主要供应商。2026H1营收6.01亿元(+95.4%)、归母净利1.71亿元(+125.2%),毛利率53.6%;海外销售占比升至约20%;AI算力大功率设备预计下半年显著放量。

39. 联动科技 —— 国内功率半导体测试设备领先厂商,碳化硅测试等细分市场国内领先。2026H1营收2.23亿元(+43.45%)、归母净利0.234亿元(+93.20%);碳化硅测试占新订单五至六成;AI SoC测试机取得突破。

40. 和林微纳 —— 微型精密制造及半导体芯片测试探针厂商,MEMS 精微零部件龙头。2026H1营收4.11亿元(-6.52%)、归母净利-675.52万元;测试探针收入1.25亿元、占30.52%。市场称其切入英伟达供应链(份额待核实)。

41. 强一股份 —— 高端探针卡国产替代龙头,唯一跻身全球前十的中国大陆探针卡厂商。2026H1营收6.24亿元(+66.7%)、归母净利2.22亿元(+61.3%);探针卡占96.25%,全球市占约3.87%;2.5D MEMS探针卡已完成面向NAND/NOR Flash、DRAM及HBM存储芯片测试用产品的小批量出货。

六、其他设备

(一)单晶硅炉

42. 晶盛机电 —— 全球光伏装备龙头、国内8–12英寸大硅片生长及加工设备领先的晶体生长设备龙头。2026H1营收34.52亿元、归母净利2.32亿元,Q2净利同比+96%;半导体设备在手订单超40亿元;8英寸SiC衬底规模供应、规划90万片产能。

43. 晶升股份 —— 国内8–12英寸半导体级单晶硅炉、碳化硅长晶设备供应商,获英特尔、台积电产业背书的长晶设备"铲子股"。2026H1 晶体生长设备收入占84.8%;碳化硅设备在手订单约为2025年全年营收3倍以上。

(二)EFEM 晶圆传送设备

44. 富创精密 —— 国内半导体零部件核心龙头、国内最大平台型半导体设备精密零部件企业。金属精密零部件+气体传输系统(Gas Box)双轮驱动。2026H1营收23.18亿元(+34.45%)、归母净利1.34亿元(+992.90%),月度订单超10亿元。

45. 机器人 —— 中国机器人产业化基地,半导体传片(EFEM)业务国内份额第一。2026H1 半导体装备收入 2.70 亿元(占 18.58%);真空机械手出货量同比增长、性能对标国际一线,已导入北方华创、拓荆等龙头设备厂及核心 Fab。

46. 京仪装备 —— 国内半导体专用温控、废气处理等细分设备领先厂商。2026H1 营收约9.41亿元,温控设备占69.02%;Chiller在两存领域市占约90%,废气处理设备国内市占由45%升至70%+;2026年订单预计44亿元以上。

47. 海晨股份 —— 制造业生产性物流方案商,大A少数具备半导体AMHS本土交付卡位的公司。2026H1营收10.13亿元(+16.13%),半导体装备及物流自动化板块收入1.14亿元(+22.64%),OHT天车等由单机验证迈向整线交付。

(三)其它设备 / 零部件

48. 芯碁微装 —— 国内微纳直写光刻设备(LDI)龙头。2026H1营收11.06亿元(+69%)、归母净利2.81亿元(+98.13%),新签订单突破8亿元;自研国内首台 PLP2000 板级封装直写光刻设备获先进封装头部客户订单(满足CoPoS/FOPLP/玻璃基板2μm量产)。

49. 光力科技 —— 国内半导体划片机龙头,被誉为"中国的 Disco"。2026H1半导体封测装备收入3.51亿元(+162.25%)、占比升至77.63%、毛利率44.97%;国产化软刀已小批量销售、硬刀进入客户端验证。

50. 华海清科 —— 国内 CMP 装备龙头,高端半导体装备平台型企业。2026H1营收26.43亿元(+35.58%)、归母净利5.63亿元(+11.44%),CMP 累计出货超千台;截至2026年5月底在手订单CMP 63.27亿元、离子注入5.21亿元等;已获SK海力士 CMP 小批量订单。

51. 芯源微 —— 国内量产型前道涂胶显影设备(Track)龙头。2026H1营收8.97亿元(+26.47%);上半年订单接近去年全年水平,新一代超高产能架构FT Alkaid进展积极,2.5D/3D先进封装Frame清洗设备通过验证进入放量。

52. 恒运昌 —— 国内半导体等离子体射频电源(RF Power)龙头,大A SKU最全的射频电源厂商。2026H1境内收入2.78亿元,自研产品占87.20%;射频电源国产化率不足15%,公司通过切换新客户与Cedar新产线突破并扩产能。

53. 昌红科技 —— 精密制造平台型企业,国产半导体晶圆载具(FOUP/FOSB)破局者。2026H1智能制造产品收入占58.62%;2026年8月获国内存储晶圆厂FOUP单月采购订单,9月以来持续获新单,并获合肥存储大厂千套批量FOUP订单。

54. 臻宝科技 —— 国内半导体非金属(硅/石英/碳化硅/氧化铝陶瓷)零部件国产替代龙头。2026H1泛半导体零部件收入4.02亿元(占83.08%)、综合毛利率46.7%;2024年硅、石英零部件在国内晶圆厂份额均列第一;科创板募资16亿元。

55. 国力电子 —— 国内电真空器件(真空电容器、高压继电器等)龙头。2026H1 直流接触器收入4.50亿元(占63.68%);半导体真空电子器件加速出货,报告期呈"增收不增利";亮相SEMICON China 2026与CSEAC 2026。

56. 托伦斯 —— 国内半导体设备精密金属零部件龙头,为客户提供高性能工艺零部件、结构零部件、气体管路;客户含北方华创、中微公司等。

57. 先导基电 —— 由原"万业企业"更名转型的半导体设备+稀散金属新材料平台型公司(先导科技集团 2024 年 11 月入主)。2026H1铋相关材料收入9.96亿元(占 86.86%)、专用设备制造1.04亿元;2026Q1营收5.35亿元(+178.17%);凯世通发布Hyperion 大束流与iKing 360中束流离子注入机新品。