28nm芯片工艺，一直公认是先进芯片与成熟工艺的分界线。
一直到今天，28nm工艺在全球，也没多少晶圆厂真正掌握了，有一些企业，更是死守28nm以上的工艺，不往下面拓展了，因为工艺越先进，门槛越高，难度越大。
而国内（主要指中国大陆，不含台湾省）的晶圆厂，之前在逻辑芯片上，稳定掌握了28nm工艺的厂商，其实没几家。
有好多家晶圆厂，一直还是以40nm以上的工艺为主。
但马上，国内又将有一家量产28nm逻辑芯片的企业了，它就是国内第三大晶圆厂--晶合集成，它目前也是排在全球芯片代工企业第8名的样子。
按照公司的公告，第四期项目，已于今年启动，总投资是355亿元，目标是建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线。
而这条新生产线重点布局是40nm和28nm两个节点，主要涉及到CIS、OLED驱动芯片、和逻辑芯片三类。
而CIS、OLED驱动芯片，算是特色工艺平台，是围绕着特定应用优化，并不算是通用平台。
但逻辑工艺，则不一样，属于通用工艺平台，搞定了28nm，就可以承接MCU、PMIC、Driver、RF等多种产品的制造，，一旦28nm逻辑平台成熟，客户基数会比专用工艺大得多。
而按照晶合集成之前的计划，设备搬入预计在2026年第四季度，然后2027年就会开始投产，到2028年第二季度达到满产。
而截止至今年6月份，晶合集成的月产能大约是16万片/月的总产能，一旦这5.5万片产能投产，到时候总产能，会达到22万片左右，增加三分之一的产能。
更重要的是，这部分产能，是先进工艺平台，可以承接更多种类的芯片，并不局限于一些特色工艺了，各种各样的逻辑芯片订单都可以接下来。
而目前28nm芯片的需求依然是非常旺盛的，手机、电脑的外围芯片，AI数据中心的各种外围芯片，比如电源管理芯片，以及大量的工业级和消费级的Soc芯片、汽车电子等，都在使用28nm工艺。
所以，可以预计的是，一旦28nm逻辑芯片量产，晶合集成将会迎来一波大爆发，在全球的排名，也可能会上升好几个名次。
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