大家好，我是摆地摊的西瓜君(๑╹◡╹)ﾉ”
这两天小米18系列又在网上开始预热了，而且不出意外地又是首发高通，没有继续沿用自家的玄戒03。
最关键的是小米这次用的高通旗舰芯片还有半年的独占期，也就是说友商想要用同款高通旗舰芯片，要等到明年6月份以后了。
而要解释为什么小米要继续首发高通？
我觉得站在不同的角度去看待这个问题，就会获得截然不同的答案，这也是现在网络上很多网友们争论不休的核心本质。
首先从产品的使用体验方面来说：
最新一代的小米玄戒03，本质上是一颗为了跑分的全大核芯片，用的核心全都是大核，没有采用中核或者说小核，所以这颗芯片虽然看起来性能很高、跑分很高，但从日常使用的中低频能效方面来说，体验是比较差的，尤其是发热量很离谱，大家可以看看近期小米18 Fold的整体使用体验就知道了，网上经常会出现因为发热而影响用户使用体验的问题。
所以说如果小米把玄戒03用在手机上，那绝对是一场灾难，大概率会跟当年的火龙888一样，甚至比火龙888更胜一筹。
大家不要觉得极客湾那个玄戒03表现那么好，那玩意是个工程板，既不考虑散热也不考虑能耗，跟手机就不是一个环境，压根就没法代表手机的具体使用场景。
所以说得难听一点，这颗玄戒03本质上就不是一颗为手机而设计的芯片，它就是为了跑分而采用的“力大砖飞”的结构，不然的话，高通、联发科以及苹果和华为，都可以照搬小米的做法，把所有的性能核都换成大核，中小核全都不要了。
所以从产品体验上来说，小米就注定不可能把玄戒03用在手机产品上，它更多的只是今年小米的明星产品，用来当宣发效果的。
而站在米粉的角度来说：
小米不用玄戒03，无非就是以前的那些借口：什么小批量制造、成本高、技术工艺还不成熟，然后就是要和高通“两条腿走路”，主要是维护着和高通的生意来往，避免高通断供，一边又要保证自家的芯片产品不会断代，能够正常迭代。
等到以后真的和高通闹掰了，或者说玄戒芯片得到大规模量产认证了之后，再在主力机型上搭载，小米也是迫不得已的选择。
而站在消费者或者说米黑的角度来说：
小米不敢大批量铺开玄戒03，一方面是因为这一代的玄戒03确实“芯片不行”，是专门为了跑分而打造的一款芯片。
另一方面就是小米和高通签有长期的合作协议，要保证对高通芯片的采购量。如果说小米大批量铺设自家的芯片，影响到对高通芯片的采购，那么高通就有可能对小米的整个芯片业务断供。
而现阶段，小米的芯片完全撑不起它的产品线，所以没办法，它只能把重要的出货产品都用上高通芯片，而一些不重要或者说不怎么出量的产品，再用上自家的新芯片，挣挣流量和表现分。
而对于看热闹的用户来说：
比如像博主这种乐子人，我觉得大家也没必要在乎这么多弯弯绕绕，我们就从事实结果来说，小米有了玄戒03，并没有在自家产品上大批量铺货，这是个摆在大家面前的结果。
而作为对比华为当初即便是那个“垃圾”K3V2再难用，也没有去采购外部更好的芯片，而是一步一步用自家的产品迭代过来的。
所以我觉得不管怎么洗，玄戒03这颗芯片在小米内部不受重视，“亲生的不如外来的”，这是一个既定的事实！
所以小米18系列不上玄戒03也是很正常的，压根就不敢上，硬实力不行且把柄在别人手里面。
那么以上就是这篇文章的全部内容，非常感谢大家的阅读。
大家如果有什么自己的观点或者看法，也可以在评论区留言分享讨论，谢谢大家。
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