过去几年，全球芯片企业谈论最多的是美国、中国、韩国、日本、荷兰；但到了2026年，印度正在越来越频繁地出现在半导体巨头的投资版图中。
9月17日至19日，SEMICON India 2026在新德里举行，超过600家企业参展，其中约300家来自国际市场。展会上，应用材料宣布未来10年投资50亿美元，泛林集团计划投入约1000亿卢比，东京电子将在2027年建设半导体培训中心，美光已经在当地实现DRAM和NAND商业化封测生产，安世半导体又与塔塔电子达成制造与研发合作。
它们正在从研发、设备、材料、供应链、封装测试，一路延伸到晶圆制造和人才培养。为什么越来越多半导体巨头，开始把印度纳入自己的版图？
首先，是市场。
随着智能手机、汽车、数据中心、人工智能、通信设备以及电子制造业不断发展，印度本身就正在成为一个庞大的半导体消费市场。相关行业研究预计，印度半导体市场规模将从2026年的约640亿美元增长到2035年的约2000亿美元。与此同时，印度半导体进口额也从2017财年的57亿美元增长至2025财年的303亿美元。
这么大的市场，如果长期依赖进口，产业链价值的大头就会留在海外。所以印度现在做的事情，就是把过去“消费芯片”的市场，逐渐变成“制造芯片”的市场。
美光就是一个很典型的例子。今年2月，美光宣布其位于古吉拉特邦萨南德的封装测试基地正式启用。按照公司的规划，2026年预计完成数千万颗芯片的封测，2027年进一步提升至数亿颗。而对于设备、材料和零部件企业来说，客户在哪里建厂，自己的供应链就会逐渐向哪里靠拢。
其次，印度愿意投钱。
半导体不是普通制造业。一座晶圆厂动辄数十亿美元甚至上百亿美元，没有政府长期支持，很难仅凭企业自身承担全部风险。印度对此看得非常清楚。
2021年，印度推出Semicon India计划，预算规模7600亿卢比；截至目前，已经批准12个半导体制造项目，累计投资超过1.64万亿卢比，其中已有3个项目开始商业化生产。今年7月，印度又批准Semicon 2.0，预算直接扩大到1.275万亿卢比。而且这一次，印度的目标已经不只是“盖几座封测厂”，Semicon 2.0明确覆盖六大方向：芯片设计、设备与材料、晶圆厂、先进封装、研发以及人才培养。
应用材料投50亿美元，重点是研发、供应链和人才；泛林集团投资约1000亿卢比，建设硅部件制造和研发体系；东京电子则把人才培训直接搬到印度。印度政府披露，Semicon 2.0目前已经获得约1万亿卢比投资承诺，并预计未来两三年创造近10万个就业机会。
最重要，印度不是在等半导体企业来，而是在主动给企业搭台。
全球半导体企业都在寻找“第二供应链”，这可能才是最关键的一点。今天的半导体产业，已经很难只考虑成本。AI带来了前所未有的算力需求，而地缘政治、出口管制、供应链中断等因素，又让全球芯片企业越来越重视供应链韧性。对于企业而言，把所有鸡蛋放在少数几个地区，并不是一个理想选择。
印度于是获得了一个窗口期。应用材料为什么不仅投资研发，还要推动当地供应链扩张？因为它希望印度不只是一个销售市场，而是成为全球供应链的一部分。泛林集团的动作更加直接——它计划在印度建设硅部件制造设施，并向硅锭生产和加工等环节延伸。印度因此不再只是设备销售市场，而开始承接更深层次的制造环节。ASML也已经与塔塔电子建立合作，为后者古吉拉特邦Dholera的300毫米晶圆厂提供光刻解决方案，同时开始在印度寻找本地供应商。
这其实释放了一个非常清晰的信号：全球半导体巨头正在提前布局印度的下一轮产业链建设。
小小寰球，有几个苍蝇碰壁。嗡嗡叫，几声凄厉，几声抽泣。蚂蚁缘槐夸大国，蚍蜉撼树谈何易。正西风落叶下长安，飞鸣镝。
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