9月9日，集邦咨询（TrendForce）公布2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂的成绩单：前十家合计营收534.9亿美元，环比增长11.5%，创了新高。
台积电一家拿走402亿美元，市占率72.5%。第二名三星晶圆代工32.6亿美元、份额5.9%，第三名中芯国际30.06亿美元、份额5.4%。两家只差0.5个百分点，营收差2.6亿美元。
把时间拨回2021年第一季度，同样口径：三星41.08亿美元、份额17%，中芯11.04亿美元、份额5%，排第五。
那时两家营收差约30亿美元，三星是中芯的3.7倍。五年零一个季度过去，这个倍数变成1.08倍。
很多人看到这个变化，第一反应是想到一个人：梁孟松。
他的履历和这两家公司都纠缠在一起。1992年他进台积电做研发，是公司近500项专利的发明人之一，2009年因晋升受阻离开。2010年他在韩国成均馆大学当访问教授，后来加入三星，出任LSI部门技术长。
然后三星有了梁孟松，14nm FinFET在2015年初量产，首发的Exynos 7420装进Galaxy S6，比台积电16nm早了半年左右；那年苹果A9用了三星和台积电两家，高通的骁龙820也交给三星。
但没想到的是，2017年10月16日，梁孟松出任中芯国际联合首席执行官，离开了三星，不干了。
而有了梁孟松加入之后，中芯2019年第四季度量产14nm FinFET，之后推出N+1、N+2，做到等效7nm，这也是梁孟松的功能。
同时中芯国际一边发展成熟工艺，一边突破先进工艺，越来越厉害，在全球的份额，不断的增长，最后一路超过格芯、联电，如今剑指三星。
相反三星在失去了梁孟松之后，工艺越来越不行，水份太多，良率拉垮，导致高通、联发科都转单，不敢找三星代工了。
可见，一个关键的核心技术人才，对一家企业真的重要。
而按照现在这个发展趋势，也许三星这个全球第二的位置，也许很快就要拱手让出来交给中芯国际了，你觉得呢？
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