来源:搜狐财经
出品 | 搜狐财经—天机制造局
文案、剪辑 | 王泽红
你敢相信吗?华为昇腾960,提前9个月就绪。
9月17日,华为宣布昇腾960芯片研发进度超预期,原计划2027年底发布,现在2027年一季度就能推出。
但真正让行业炸锅的,不是这颗芯片,而是昇腾960超节点——它是全球首个采用NPO光引擎的超节点,第一次把"光"焊进了国产算力的血管里。
以前,芯片之间传数据靠电信号,每隔一段路就得装个光模块,把电信号转换成光信号。光模块集中放在交换机面板上,离芯片几米远。但铜缆有物理极限,速度超过224G,信号传递就会衰减。
4096张卡互联,需要4.8万颗800G光模块,功耗大、还占地方。
华为这次,把做光通信的三十年的积累,用在超节点系统里,推出全球首个NPO光引擎Hi-ONE,把它焊在芯片旁边,电信号一出门就变成光,用5500 个Hi-ONE替换4.8 万颗光模块,整个系统功耗直接降低550千瓦,无故障运行时间翻倍,可用度达到99.8%。
按华为内部仿真,同样 10 万卡,从 8 卡一组换成 4096 卡一组的超节点,算力利用率直接翻 2.75 倍。
很多人还在用"制程代差"看国产算力,这个视角已经过时了。先进工艺受限,华为干脆把竞争维度从"芯片制程"拉到"系统工程"。单卡追不上?就用系统补。制程有瓶颈?就用光互联绕。
所以,这场发布会真正炸的不是参数,是国产算力换打法、迈入了"光互联系统工程"拐点。
不同于英伟达的CPO共封装路线,把光引擎塞进芯封装体里;华为走的是NPO近封装路线,把光引擎搬到芯片封装旁边。
而且这条路,不是华为一家的孤军奋战。
壁仞科技在做NPO光互连超节点,支持1024卡扩展;曦智科技的OCS光交换芯片已经商用落地,联合壁仞、中兴,半年多就从概念验证走到了"光跃128卡商用版"。
国产算力在光互联上,正在用一套全新的打法,把差距变成换道的机会。你觉得NPO这条路,能帮国产算力换道超车吗?评论区聊聊!
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