9月21日，理想汽车总裁马东辉在媒体沟通会上首次回应“卖技术”传闻，表示马赫芯片、碳化硅模组可以对外输出。

马东辉称，这类芯片体积较小、通用性较强，其他厂商能够完成适配；此类标准化零部件对外输出有助于摊薄研发成本。

不过，理想自研的PACK包无法对外输出，该部件按理想自身整车需求和车型特点定向开发，产能规划也与其整车产能相匹配。

马东辉表示，“理想自研的部分部件能够形成标准化产品的，可以对外销售。”

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本文源自：市场资讯

作者：疏桐