来源：观点地产网

观点网讯：9月21日，理想汽车马东辉在媒体沟通会上回应对外供应自研技术产品的消息称，芯片、碳化硅模组可以对外输出。

近日有消息称，理想汽车准备对外供应马赫芯片、碳化硅模组等自研技术产品。马东辉表示，这类芯片体积较小，其他厂商可以完成适配，通用性较强。

对于理想自研的PACK包，马东辉称无法对外输出。PACK包是根据理想自身的整车需求、车型特点定制开发，产能规划也匹配理想整车产能。

他称：“理想自研的部分部件能够形成标准化产品的，可以对外销售。”

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