国家知识产权局信息显示，成都中微晶体材料有限公司申请一项名为“晶圆、晶圆清洗方法和清洗系统”的专利，公开号CN122803615A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了晶圆、晶圆清洗方法和晶圆清洗系统，涉及半导体技术领域。在清洗设备内通入高纯氧气，利用晶圆清洗系统对紫外光波长和强度的协同调整，严格控制清洗设备内生成的臭氧浓度，避免对晶圆造成过氧化、热损伤等不良影响；利用微气泡的渗透性实现对晶圆深孔的深度高效清洗，实现对晶圆全域均匀性清洗的效果；清洗方法具有投入成本低、清洗效率高且清洗过程环保的特点，具有推广性。

天眼查资料显示，成都中微晶体材料有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都中微晶体材料有限公司参与招投标项目20次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可20个。

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作者：情报员