国家知识产权局信息显示，上海先封科技有限公司申请一项名为“一种嵌入硅基去耦芯粒的玻璃基供电分配网络中介层结构”的专利，公开号CN122803739A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及一种嵌入硅基去耦芯粒的玻璃基供电分配网络中介层结构，包括：玻璃面板基体具有相对设置的第一表面和第二表面且设有贯通第一表面和第二表面的贯通窗口以及多个导电玻璃通孔；第一重布线层设置于第一表面，第一重布线层包括第一电源线路和第一接地线路；第二重布线层设置于第二表面，各导电玻璃通孔的两端分别与第一重布线层和第二重布线层电连接；无源硅基去耦芯粒嵌设于贯通窗口内且包括硅基底以及去耦电容结构，去耦电容结构包括深沟槽电容阵列；无源硅基去耦芯粒具有朝向第一重布线层的连接端面，连接端面设有分别与第一电源线路和第一接地线路电连接的电源连接端子和接地连接端子。

天眼查资料显示，上海先封科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2875万人民币。通过天眼查大数据分析，上海先封科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息49条。

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作者：情报员