IT之家9月22日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间21日报道，韩媒 AI 半导体初创企业 FuriosaAI 昨日公布了其第三代 AI 推理加速器的技术细节。

打开网易新闻 查看精彩图片

博通 Furiosa 合作芯片

该加速器由 FuriosaAI 与 Broadcom（博通）合作开发，拥有2颗“光罩极限级”2nm 计算裸晶、1颗独立 I/O 裸晶、12个48GB HBM4 (E) 内存堆栈，机架内采用 SUE 全连接拓扑，还支持 PCIe Gen7。

FuriosaAI 表示，该芯片的物理尺寸大约是第二代芯片 (RGND) 的8倍；算力可达32 PFLOPS，是 RGND 的32倍；HBM 内存容量达576GB，是 RGND 的12倍；HBM 内存带宽达48TB/s，是 RGND 的32倍。