据TrendForce报道，英特尔最近披露了一项最初在2022年申请的专利，揭示了集成Micro LED的IC封装架构。其采用了直接嵌入玻璃基板的半导体裸片，基板内的玻璃通孔（TGV）直接为裸片上的Micro LED器件供电，再经封装基板连接主板。

根据英特尔的专利描述，这些Micro LED器件采用了纳米线结构，能分别发出红、绿、蓝三色光，用途包括DIY电子产品的个性化装饰、封装内部的电性测试指示、以及可在CPU表面呈现发光字样，为芯片增添指示功能或带来更好的视觉效果。

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制造流程上，首先在玻璃基板上用激光诱导和化学蚀刻形成通孔与裸片腔体，随后再经过电镀填充铜形成TGV，然后再将带Micro LED的裸片嵌入到腔体中，最后利用氮化硅层在两侧粘合聚合物封装基板，完成信号与供电的垂直互连。英特尔还在专利里，详细说明了裸片水平/垂直放置及加装反射镜等多种不同结构。

英特尔长期投资于玻璃基板技术，从2013起就开始研究用玻璃替代有机基板，积累了大量专利，并于2023年展示了首批玻璃基板样品。

随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求增长，对高密度、大尺寸封装有着更高的要求，为此英特尔加快了玻璃基板的开发和量产工作。传闻英特尔与友达光电展开了深度合作，共同推进共同封装光学（CPO）与高密度算力芯片整合方案，这标志着光电异构集成技术路线正在加速迈向商业化。