国家知识产权局信息显示,长沙安牧泉智能科技有限公司取得一项名为“一种系统级电源模块MOS与基板分层改善的封装结构”的专利,授权公告号CN224791081U,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种系统级电源模块MOS与基板分层改善的封装结构,包括基板和MOS;基板的上表面设置有焊点和绿油层,MOS通过焊点与基板焊接连接,MOS与基板之间填充有塑封料,绿油层设置有凹槽,凹槽与MOS对应设置,凹槽的深度大于塑封料的树脂颗粒的最大外径,以使MOS底部残留的焊接材料清除时,MOS与基板之间的间隙能够让塑封料的树脂颗粒填充。本实用新型能够使塑封时EMC充分填充MOS与基板之间的间隙,确保了封装后MOS与基板的结合力,后续工艺过程中MOS与基板之间以及EMC组成的塑封体等不会出现分层开裂现象,保证了系统级电源模块中MOS的功能正常,从而保证了系统级电源模块产品的可靠性和质量。
天眼查资料显示,长沙安牧泉智能科技有限公司,成立于2017年,位于长沙市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4553.2423万人民币。通过天眼查大数据分析,长沙安牧泉智能科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息105条,此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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