国家知识产权局信息显示，杭州大华工控技术有限公司取得一项名为“一种便于上卷与接膜的分切机放卷架结构”的专利，授权公告号CN224783399U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于上卷与接膜的分切机放卷架结构，旨在提供一种不仅能够方便母卷的上卷操作，减少上卷操作过程中的人力搬运母卷步骤；而且便于操作人员在接膜台上进行接膜操作的一种便于上卷与接膜的分切机放卷架结构。它包括机架、放卷装置与接膜装置，放卷装置包括：翻转架，通过水平转轴转动设于机架下部；放置母卷的放卷架，设于翻转架上；翻转机构，驱动翻转架绕水平转轴转动，以使放卷架上的母卷上抬或下降；接膜装置包括：滑动座，沿分切机前后方向滑动设于机架上，位于分切机前部；两个接膜导辊，转动设于滑动座上；接膜台，设于滑动座上并位于两个接膜导辊之间；平移机构，驱动滑动座移动。

天眼查资料显示，杭州大华工控技术有限公司，成立于1999年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州大华工控技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员