国家知识产权局信息显示，南亚电路板股份有限公司申请一项名为“电路板结构及其制造方法”的专利，公开号CN122803163A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，提供一种电路板结构及其制造方法。电路板结构包括基板、防焊层、第一焊锡凸块、第二焊锡凸块以及助焊剂层。防焊层设置于基板之上，包含第一开口及第二开口，其中第一开口的孔径小于第二开口的孔径。第一焊锡凸块填入防焊层的第一开口中，并凸出于防焊层的顶表面。第二焊锡凸块填入防焊层的第二开口中，并凸出于防焊层的顶表面。助焊剂层覆盖第一焊锡凸块及第二焊锡凸块各自露出于防焊层的表面。

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作者：情报员