国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司申请一项名为“光电共封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122803746A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明实施例提供的光电共封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该光电共封装结构包括载板、第一重布线层、转接板、电芯片、塑封层、第二重布线层、遮光层、光芯片、多个导电连接柱和多个光波导。相较于现有技术，本发明实施例通过将电芯片与光芯片集成的方式，实现了高密度集成封装，有效减小了芯片尺寸，降低了封装面积，解决了传统光电集成结构难以满足高密度集成封装需求的问题。同时采用多个光波导实现多路光信号同时耦合互连，从而具备更多的信号互连通道，提升传输性能。并且通过涂胶光刻工艺形成的遮光层，利用遮光层对光口结构周围实现遮挡，有效减缓了外界环境对光信号的干扰。

天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本95906.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息299条，此外企业还拥有行政许可45个。

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作者：情报员