国家知识产权局信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司取得一项名为“一种金属化膜镀层剥离夹具”的专利，授权公告号CN224780308U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种金属化膜镀层剥离夹具，涉及金属镀层剥离技术领域，包括试样载板，所述试样载板的顶端设置有测试样本，所述测试样本的顶端设置有下夹块，所述试样载板的底端设置有底板，所述下夹块的顶端设置有上压块，所述下夹块的底端设置有弧形倒角板，所述试样载板、上压块、下夹块和弧形倒角板共同用于对剥离试样进行剥离操作。本实用新型通过试样载板,上压块、下夹块和弧形倒角板，将使得金属化膜镀层本体整体呈现180°的剥离角度。180°剥离可以确保材料在剥离点处是平滑、自然地被引导，从而避免了测试本身对材料造成损伤或引入额外的应力，保证数据反映的是真实的界面强度。

天眼查资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司，成立于1996年，位于铜陵市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本63070.9155万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目609次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息284条，此外企业还拥有行政许可36个。

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作者：情报员