“京东方正把光电融合技术扩展到半导体玻璃基板载板与钙钛矿等新领域。”9月22日，京东方董事长陈炎顺在北京国家会议中心二期举行的公司年度活动IPC2026开幕式上发表主题演讲时作出上述表示。

陈炎顺透露，京东方正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。他介绍，公司三年前已启动相关技术研发，目前正与客户共同开发产品。半导体玻璃基板载板是先进封装与半导体制造领域的重要材料，其性能直接影响芯片封装的集成度与可靠性。在芯片制程逼近物理极限的背景下，先进封装对载板材料提出了更高要求。钙钛矿则是近年来光伏技术研发的热点方向，被业界视为下一代太阳能电池的候选路线之一。这两项布局显示，京东方正将显示领域积累的光电融合能力向更广阔的半导体与新能源赛道延伸。

陈炎顺强调，京东方将巩固显示产业基础，并把光电融合技术拓展至半导体玻璃基板载板、钙钛矿等新领域。他还提出“1+4+N+生态”业务结构，并以“N次曲线”阐述企业增长理论，认为行业经历瓶颈后可通过再次创新获得新发展。这一理论与光电融合技术的跨领域拓展形成呼应——显示产业积累的能力，正在寻求新的增长载体。

此次发言出现在京东方年度活动IPC2026开幕式上。陈炎顺透露的半导体玻璃基板载板量产线投资计划，意味着相关技术正从研发走向产业化落地。对于通信与电子信息产业而言，这种以底层技术能力驱动跨领域突破的路径，值得持续关注。