9 月 22 日云栖大会，平头哥发布训推一体 AI 芯片真武 V900：算力为上一代 M890 的 3 倍，216GB 显存、1200GB/s 片间互联带宽，原生支持 FP8、FP4，配套的磐久超节点服务器单集群可扩展至 50 万卡。当日阿里港股早盘涨幅一度超 4%。

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真正的信号是时间表：原定 2027 年三季度推出的 V900，量产提前到 2027 年一季度。平头哥半导体副总裁高慧称"客户等不起，我们也不能等"——约束已从设计端移到供应链与排产端。

竞争单位也在变。单卡层面仍与英伟达存在制程代差，阿里于是把筹码押在系统层：自研 ICN Switch 让上千颗芯片像一颗"超级芯片"协同工作，胜负标准从"谁的卡快"转向"谁能把十万张卡用成一张卡"。

同一个季度，华为昇腾 960 DT 也瞄准就绪。IDC 口径下，2025 年中国云端 AI 加速器市场华为份额约 49.2%、平头哥约 16%。真武累计出货 56 万片、客户逾 650 家，商业化已过关；但阿里未公布 V900 的实测算力，外界可比的只有代际倍数与交付日期——排产时间表本身就是最硬的公开承诺，也是最需要兑现的一张欠条。