国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“具有部分焊盘竖直互连通路的集成电路封装”的专利，公开号CN122803730A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本文公开了具有PTH部分过孔焊盘的集成电路（IC）衬底，以及相关的组件、结构和方法。在一些实施例中，IC衬底可以包括：第一表面和相对的第二表面；镀覆通孔（PTH）过孔，从第一表面延伸到第二表面，PTH过孔具有360度的圆周；以及过孔焊盘，在第一表面处，耦合到PTH过孔，其中，过孔焊盘围绕PTH过孔的圆周延伸小于360度。在一些实施例中，过孔焊盘可以围绕PTH过孔的圆周延伸180度或延伸小于180度。在一些实施例中，过孔焊盘可以围绕PTH过孔的圆周延伸90度或延伸小于90度。在一些实施例中，IC衬底还可以包括PTH过孔中的绝缘材料。

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作者：情报员