国家知识产权局信息显示，吉安豫顺新材料股份有限公司申请一项名为“一种高填充环氧塑封料用改性球形氧化铝制备工艺”的专利，公开号CN122790451A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开一种高填充环氧塑封料用改性球形氧化铝制备工艺，属于电子封装材料技术领域。该工艺采用含氟双环氧三唑硅烷偶联剂对级配球形氧化铝进行表面改性，所述偶联剂分子中同时含有三烷氧基硅烷基团、双环氧基团、含氟碳链段和1,2,3‑三唑环结构，能够在氧化铝填料与环氧树脂基体之间形成化学键合的多功能界面桥接层。改性后的球形氧化铝具有高活化指数和疏水性能，将其以高比例填充于环氧树脂基体中，与固化剂、促进剂、脱模剂等助剂混炼均匀，可制备兼具高导热性、优良流动性、高机械强度和良好耐湿性的环氧塑封料，适用于半导体分立器件、集成电路及功率器件的电子封装。

天眼查资料显示，吉安豫顺新材料股份有限公司，成立于2017年，位于吉安市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本3340万人民币。通过天眼查大数据分析，吉安豫顺新材料股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可18个。

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作者：情报员