在中美之间的科技竞争中，北京在尖端半导体领域相对落后，而这些芯片支撑着从智能手机到人工智能的方方面面。
行业分析人士指出，这一领域的进入门槛极高，原因在于成本投入巨大、产业高度集中，以及技术诀窍难以掌握。
作为中国大陆规模最大的芯片制造企业，中芯国际在推动中国芯片自给自足的进程中扮演着关键角色，但同时也面临重大的地缘政治挑战。
2020年，美国以国家安全为由，对该公司实施出口管制，切断了其获取生产最先进芯片所需关键设备的渠道，也影响了它与更大规模同行缩小差距的能力。美国试图遏制中芯国际的种种努力，似乎产生了适得其反的效果。
有观察人士表示，华盛顿方面正逐渐意识到，出口管制带来了一个意料之外的后果——它反而促使中国下定决心建立起属于自己的、自给自足的半导体产业。
中芯国际由张汝京于2000年创立，张汝京早年在美国求学，之后进入美国半导体巨头德州仪器工作。此后，他回到台湾地区，创立了世大半导体，随后将其出售给了台湾的台积电——目前全球市值最高的半导体公司。之后，张汝京前往中国大陆，创办了中芯国际。
时至今日，中芯国际已经成长为该领域中一股不容忽视的力量，是一家水准不错的芯片代工企业。但在制造先进芯片的能力上，它一直受到严重制约。
美国的出口管制令其极难甚至无法获取那些能够以大规模、大批量、低成本方式生产先进芯片的制造设备。尽管困难重重，分析人士认为，中芯国际所生产的芯片已能够与美国和中国台湾地区先进工厂所产芯片相媲美，包括去年出现在华为手机中的7纳米芯片。
此前，许多人并不认为中芯国际有能力制造出这类芯片，至少无法达到华为销售高端智能手机所需的数量。芯片的运算速度取决于其内部所包含的晶体管数量。晶体管以纳米为单位衡量，尺寸越小，能够集成到一块芯片上的数量就越多，芯片的性能也就越强。
业界的一次拆机分析显示，中芯国际正是那些为该款手机提供智能功能的强大芯片的制造者。这一发现对华盛顿而言无疑是一次警醒。
不过，中芯国际目前仍然落后于其两大主要竞争对手。
台湾地区的台积电和韩国的三星电子都在向更先进的芯片制造迈进。台积电和三星如今已在推进5纳米和3纳米芯片的生产，而中芯国际尚处在生产7纳米芯片的阶段，且产量较小，远未达到中国真正需要的商业化规模。
但分析人士认为，中国大陆在产能上的加速扩张、推动芯片本土化生产的战略，以及政府的大规模投资，将有助于中国追赶上来。
国家集成电路产业投资基金最新一期的规模达到480亿美元，这笔资金被投入到整个生态系统的培育当中，包括资助人才培养项目、扶持相关领域的初创企业。这些初创公司不仅涉足芯片设计，也涉及芯片生产。
此外，还有一些初创企业专注于半导体制造设备的研发——而这些设备正是中国目前被封锁在外的关键环节。所有这些资金的注入，正在推动中国国内一个完整生态系统的构建，未来在半导体和芯片领域，中国可以从中获取有力支撑。
中国本土企业也逐渐意识到自主可控的必要性。许多中国企业已经看清了形势。
因此，产业本土化不再仅仅是政府自上而下推动、要求企业改用中芯国际而非台积电的行政努力；中国企业自身也开始主动决定，将一部分订单分配给本土代工厂，以防有朝一日被台积电等台湾代工厂或海外芯片制造商断供。
上个月，中国在对美国商品加征反制关税之后，还发布了关于半导体进口原产地认定的新规。部分分析人士认为，这一举措可能让中芯国际等本土芯片制造企业在与美国竞争对手争夺市场份额时获得优势。
此外，美国参议院一个委员会近期召开的听证会上，人工智能行业的头部企业代表就中国技术进步所构成的潜在威胁发表了看法。有业内人士表示，无论是出于经济安全的考量，还是从国家安全的角度出发，美国都必须在人工智能竞赛中战胜中国。
中国是一个具有创新力的国家，事实上，中国在电动汽车、可充电电池、人工智能等领域都在不断取得进展。相比之下，在芯片领域要在短时间内取得同等幅度的突破更为困难。
不过也有观察人士指出，中国能够在如此短的时间内取得如此多的进展和突破，本身就表明中国的实力不容小觑，在未来数年内，中国完全有可能变得与其西方对手一样具备强大的竞争力。
芯片之外，制造业整体的格局变化其实早已埋下伏笔。
前几年不少人断言，工厂离开大陆只是时间问题，甚至有人公开表态，说大陆离不开外部订单，产业链外迁的声浪一度盖过了所有理性讨论。可结果并没有沿着这条剧本继续走下去。
这几年大批向外搬迁的企业不仅没能真正把成本压下来，反而接连调头转回国内，把新一轮的产能扩张压在了河南等中部制造业腹地，重新围绕本土供应链下注。被寄予厚望的替代目的地，也逐渐暴露出自身的短板。
以印度为例，当时仍在经营的活跃外企只有12458家，而不少知名跨国企业在当地遭遇生产成本超支、繁琐的行政诉讼以及税务机关的巨额追缴罚款之后，最终选择计提亏损，收缩甚至直接退出印度业务，比例相当可观。
把这些线索拼在一起看，就不难理解外部智库为什么会给出那样的判断：完整的产业配套、庞大的工程师群体、持续加码的技术投入，再加上市场本身的规模效应，正在共同支撑起中国制造业的整体竞争力，而半导体这块最难啃的骨头，也已经在被一寸一寸地啃开。
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