在阿姆斯特丹的一场活动上，阿斯麦负责全球公共事务的执行副总裁弗兰克·海姆斯克表示：“我们现在在欧洲根本一台设备都卖不出去，原因是欧洲本土缺少投资”。这句直白的判断，将欧洲半导体制造领域长期存在的投资问题摆上台面。芯片制造是重资产行业，光刻设备作为产线核心，其采购需求与新建晶圆厂的投资计划直接挂钩。如果欧洲没有新的产能项目落地，设备商便难以在欧洲市场形成整机销售。阿斯麦的整机净销售数据，因而被看作衡量一个地区芯片产能投资热度的重要参考。今年第二季度，阿斯麦来自欧洲的整机净销售贡献为零，与前述表态形成呼应。

全球招商竞争加剧

全球招商竞争加剧

海姆斯克在发言中对比了全球主要经济体的态度。他表示，美国、中国、印度都在积极争取阿斯麦扩大布局，其中中国和印度给出了极高规格的招商待遇。阿斯麦目前已有四分之一研发工作放在美国，美方还希望将这一比例提升至一半。可以看到，在半导体设备和研发资源的争夺上，欧洲面临的竞争正在加剧。招商政策、补贴力度与市场需求，正在共同影响产业链关键环节的流向。

欧盟芯片目标承压

欧盟芯片目标承压

欧盟方面并非没有动作。目前，欧盟正重新修订《欧洲芯片法案》，试图通过政策工具提升本土半导体制造能力。此前欧盟提出到2030年实现芯片市场份额翻番，但审计机构指出，欧洲很难完成这一目标。阿斯麦高管的此番表态，为观察政策与现实的差距提供了一个直观切口：如果没有本土新建芯片工厂，设备商在欧洲就没有订单；而设备采购的持续低迷，反过来又会影响一个地区半导体产业链的集聚能力。对于正在重新思考芯片战略的欧洲而言，如何将法案目标转化为实际投资，仍是一道待解的难题。