国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置及半导体存储装置”的专利，公开号CN122803332A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体装置及半导体存储装置，其能制造品质较佳的半导体装置。本发明的半导体装置具备：氧化物半导体，在上下方向上延伸，且具有环状的上表面、与所述上表面的内缘相接并朝向下方凹陷的凹面、侧面、及位于下方的接触面；绝缘膜，包围所述氧化物半导体的所述侧面；第1电极，与所述氧化物半导体的所述接触面相接；栅极电极，介隔所述绝缘膜与远离所述上表面及所述接触面的所述侧面的一部分对向；及第2电极，与所述氧化物半导体的所述上表面及所述凹面相接。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员