国家知识产权局信息显示，上海芯享程半导体有限公司申请一项名为“驱动电路装置、控制方法、设备、介质及产品”的专利，公开号CN122801797A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种驱动电路装置，可以应用于集成电路技术领域。该驱动电路装置应用于负载驱动，其中包括分段调控模块、逻辑控制模块和对称电荷泵模块。分段调控模块被配置为根据目标负载信号的完整信号周期分阶段输出至少一个调控电信号；逻辑控制模块与分段调控模块连接，被配置为根据至少一个调控电信号中的每个调控电信号输出至少两个控制逻辑信号；以及对称电荷泵模块与逻辑控制模块连接，被配置为根据至少两个控制逻辑信号中的每个控制逻辑信号向负载输出目标负载信号。本发明实施例还提供了一种驱动电路装置、方法、设备、存储介质和程序产品。

天眼查资料显示，上海芯享程半导体有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本147.8011万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯享程半导体有限公司财产线索方面有商标信息10条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员