来源：市场资讯

（来源：新能源前沿战队）

本文数据和模型请联系：孙潇雅/高鑫/张童童

摘要

1、高端PCB：载板化、交换机高速板放量、产品规格升维（层数抬升+面积放大）。

高端PCB的机会不在总量，而在技术升级带来的价值重估，核心三条主线：载板化、交换机高速板放量、产品规格升维（层数抬升 + 面积放大）。

AI 算力架构迭代持续拉高板级工艺门槛，高端产能扩产周期长、良率爬坡慢，结构性紧缺持续兑现。

  • 载板化，带来产品价值量级的跨越式提升。载板要求微米级精细线路、超薄介质层、高密度微盲孔、极低翘曲控制，配套高洁净产线与专用基材，工艺壁垒显著高于高阶服务器PCB。载板化核心壁垒不在于设备采购，而在于全套工艺体系重建：基材认证周期长达数年，终端客户验证周期普遍2-3年，良率调试难度极高，单位产能资本开支强度更大。

  • 交换机PCB，工艺难度、产品价值与客户粘性显著优于常规服务器板。高多层高速 PCB核心难点在于高频信号完整性，需要支撑高速信号传输，对基材介电常数稳定性、阻抗精度控制要求严苛。通信头部客户供应链认证过程需要板材、板厂、整机多方联合调试，客户具备长期粘性。单价较普通PCB更高、订单波动更小，是板块确定性更强的增量赛道。

  • 层数抬升+面积放大，带来壁垒及价值量抬升。传统服务器PCB多为8-12层；AI 算力主板普遍升级至18-30层，正交高速背板层数可达70-80层。同时AI板尺寸显著放大，层数+面积双升带来单块PCB价值量成倍提升。高层数+大尺寸PCB对叠构、压合、翘曲管控难度大幅抬升，设备交付周期久，良率爬坡周期长达1-2年，新增产能短期难以释放，形成持续的供给壁垒。

2、普通PCB：短期看价格传导，中期看AI占比提升

  • AI发展带动需求高增，且对上游材料要求不断升级，形成较强的挤出效应，带动PCB全产业链涨价。25H2最上游电子布、铜箔开始涨价，26Q1 CCL开始涨价，且在26Q2加速，彼时市场预期普通PCB难以传导，故26Q2普通PCB公司净利率创下十年最低点。

  • 但实际，26年6月来，PCB普遍实现传导且补足上半年涨幅（40-50%），故26Q3普通PCB有望实现业绩同环比高增。往后看，不少企业和下游谈成和CCL价格【逐月联动机制】，故我们认为PCB环节有望形成趋势性业绩反转。

  • 另一方面，随着AI持续发展，一线PCB集中发展高多层服务器、载板、mSAP光模块，空出电源、普通光模块等AI市场，二三线有望分享此市场增长蛋糕。

3、相关标的

高端PCB：我们的策略是优先壁垒最高的载板和交换板，三季度重点标的【深南电路】、【兴森科技】、【方正科技】、【沪电股份】，看四季度，继续等底部的【胜宏科技】。

普通PCB：本轮核心是缺物料，涨价弹性优选有一体化CCL能力的【建滔集团】、【超声电子】，产品结构改善优选AI占比提升的【四会富仕】、【满坤科技】。

风险提示：相关标的仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议，投资者在做出投资决策时，应基于独立的分析和判断，全面评估公司的基本面、行业前景及市场；技术替代不确定性；PCB产业链热度高股价波动较大风险；AI发展不及预期；产品涨价不及预期等。

行业点评《电力设备：PCB整体受益于AI算力高景气，涨价效应持续传导》

对外发布时间：2026年9月19日

报告发布机构：天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）

本报告分析师：

孙潇雅 SAC执业证书编号：S1110520080009