国家知识产权局信息显示，闽都创新实验室;深圳市腾顺知微控股有限公司申请一项名为“一种双组分镍包铝室温固化导电胶及其制备方法、应用”的专利，公开号CN122790605A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请公开了一种双组分镍包铝室温固化导电胶及其制备方法、应用，属于导电材料领域。该导电胶为双组分体系，包括A组分和B组分，A组分包括：107胶50‑80份、镍包铝导电填料60‑150份、触变剂0.1‑0.8份，促进剂1‑5份，补强剂2‑5份；B组分包括107胶50‑80份、镍包铝导电填料60‑150份、交联剂2‑40份，偶联剂1‑20份。使用时，将A、B两组分装载于专用双螺杆混合挤出设备中，实现在线连续混合与直接点胶。本发明所制备的导电胶具有室温固化、室温储存、导电性能优良、耐电化学腐蚀强以及点胶工艺简便高效等优点，尤其适用于精细线路制作与高可靠性密封要求的电子元器件封装及电磁屏蔽（FIP）领域。

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作者：情报员