国家知识产权局信息显示，上海聚跃检测技术有限公司申请一项名为“一种半导体芯片封装缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN122798701A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明属于封装缺陷检测技术领域，公开了一种半导体芯片封装缺陷检测方法及系统，该方法包括：划分预处理后原始视觉图像中的多维检测目标，输出目标检测图像数据；对目标检测图像数据中胶层区域图像进行胶层质量特征提取与缺陷识别，输出胶层质量检测结果；利用图像差分缺陷检测对胶层质量检测后的目标检测图像数据中键合区域、芯片本体区域、封装结构区域及外观成型区域依次进行多维度缺陷检测，得到缺陷检测结果集；对缺陷检测结果集进行综合判定，并根据缺陷判定结果对半导体芯片进行分流管控。本发明精准划分五大检测区域且无重叠、无盲区，既明确各区域检测重点，又为分区域差异化检测提供精准坐标基准，提升了检测针对性。

天眼查资料显示，上海聚跃检测技术有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2195.2319万人民币。通过天眼查大数据分析，上海聚跃检测技术有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可4个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员