1、算力租赁：智谱GLM-5.3-Flash日调用量增长73%
据媒体报道，9月22日，据OpenRouter最新日榜数据，智谱AI旗下GLM-5.3-Flash当日调用量达到4.36万亿Token，较上一统计周期增长73%，位列平台模型调用量第一。榜单显示，智谱另一款模型GLM-5.3以5240亿Token位居第九，增幅达70%。按上榜模型Token量合计，Z.ai成为OpenRouter平台当日流量流量最高的模型厂商。
开源证券表示，随着Agent智能体、多模态大模型的规模化落地，推理侧算力需求快速增长，成为供需缺口的核心来源。算力租赁以“按需付费、弹性扩容”的轻资产模式应运而生，客户无需大额资金自建GPU集群，可快速补足算力缺口并灵活调配规模与区域，或将成为填补供给缺口、降低企业资本开支的核心路径。2026年一季度算力租赁市场规模680亿元，同比增62%，全年预计突破2600亿元，高景气度持续。
A股上市公司方面
利通电子：公司子公司世纪利通拥有英伟达官方认证的Preferred级别合作伙伴认证。截至6月末，公司自有算力1.6万P，转租约2.2万P，总规模约3.3至3.8万P，卡量约3500张，全部为高端训练卡，客户包括腾讯、阿里、商汤等。
行云科技：公司整合多型号异构GPU算力集群，完成算力资源统一部署、封装、调度与运维，面向国内大模型企业、AI科创公司、通信运营商、人工智能机构提供算力租赁及弹性推理算力服务。
2、玻璃基板：2026京东方全球创新伙伴大会在北京举行
据京东方官方微信公众号，2026年京东方全球创新伙伴大会于9月22日至27日在北京国家会议中心举办。本届京东方全球创新伙伴大会以“屏之物联光筑未来”为主题，今年的大会在场地规模、嘉宾阵容、首发产品数量、展区面积等维度均创历史新高，预计邀请1800余家合作伙伴单位、5700余人出席。玻璃基封装载板在TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程实现突破，并产出大尺寸高层数样品，相关进展也将在大会期间集中展示。
海外头部厂商同步推进：三星电机已完成100×100mm、20+层玻璃基板客户交付，康宁联合群创、友达、正达加速布局PLP及玻璃芯基板。
中泰证券机械团队调研指出，台积电近期多次造访英伟达中科厂，或涉及下一世代CoPoS先进封装布局，供应链认为英伟达在大尺寸面板制程及玻璃加工上的技术积累，与面板级封装所需技术具备共通性，玻璃基板正从技术验证走向产品化落地。
A股上市公司中
沃格光电：公司玻璃基线路板及载板应用于半导体先进封装、光通信及CPO等领域，相关产品正推进送样与客户联合验证，据5月15日互动易，公司正推进玻璃基TGV产品在算力网络硬件基础设施领域的开发和送样验证。
戈碧迦：公司开发了多款半导体领域用载板、基板玻璃，经下游客户加工后的产品已通过部分知名半导体厂商验证，其中玻璃载板已经实现量产。
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