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这次HUAWEI CONNECT 2026上，我觉得一个很容易被忽略、但其实挺重要的东西，就是华为发布的Hi-ONE。
它是业界首个具备量产能力的NPO产品，同时也是目前唯一把光源直接做到内部的NPO产品，单引擎传输容量达到7.2Tbit/s。单看这个数字可能没什么感觉，真正让我觉得有意思的是，它已经不是一项停在实验室里的技术，而是直接进了昇腾960超节点。
昇腾960里面一共用了5500个Hi-ONE，原本需要的4.8万颗800G光模块可以直接省掉，整套系统功耗降低超过550kW，无故障运行时间还能提升一倍。
这其实很好理解。现在AI芯片越堆越多，瓶颈已经不只是单颗芯片算得够不够快，芯片之间怎么传数据、怎么把功耗和故障率压下来，同样会影响整套系统。华为这次做Hi-ONE，本质上就是开始从“算力”继续往“互连”这一层往里做。
而且这条路线也不只是华为自己在推。今年5月，中国信通院联合华为、腾讯、阿里云等提交的12.8Tb/s NPO模块标准提案，已经在OIF正式立项。
所以我觉得Hi-ONE真正值得看的，不只是“行业首个”这个头衔，而是华为已经把它真正塞进了昇腾960。能从4.8万颗光模块直接变成5500个Hi-ONE，这个变化本身就比单纯讲一个带宽数字更有意思。
NPO这条路线，华为其实想得很清楚
看完Hi-ONE以后，我觉得华为为什么选NPO，而不是把光学和计算芯片直接做成更激进的CPO，其实挺好理解。
CPO当然可以把距离压得更近，但光器件和计算芯片对温度、材料、封装的要求完全不一样，绑得太死以后，制造、维修和可靠性都会变麻烦。NPO相当于往前走了一步，但没有一步走到底：光引擎靠近芯片，同时又保持相对独立，原来的产业链和使用方式不用全部推翻。
Hi-ONE就是这套思路做出来的产品。一个模块直接集成36个200G通道，单引擎带宽达到7.2Tbit/s，而且还是目前行业里传输容量最大的量产NPO产品，也是唯一把光源直接做到内部的NPO产品。
我觉得真正有意思的还是后面这一点。AI超节点规模越来越大以后，光模块数量本身就会变成负担，功耗高、连接复杂，故障点也多。昇腾960现在用5500个Hi-ONE，就把原本需要的4.8万颗800G光模块省掉了，整套系统功耗少了550kW以上，无故障运行时间还能提升一倍。
所以Hi-ONE不是单纯把“光模块做得更快”。华为真正想解决的，是AI算力越堆越大以后，互连这一层不能跟着失控。这也是我觉得NPO这条路线比单纯追更高带宽数字更值得看的地方。
真正难的，是把NPO变成行业标准
我觉得Hi-ONE做到量产只是第一步，华为现在更想做的，其实是把NPO从自己的技术方案，慢慢推成整个行业都能用的一套标准。
今年5月，中国信通院联合华为、腾讯、阿里云等提交的《12.8Tb/s光电近封装模块》提案，已经在OIF正式立项。它要解决的问题很现实：以后不同厂商做NPO，模块尺寸、散热、接口这些东西不能各做一套，否则产品再先进，生态也很难真正铺开。
所以我现在看Hi-ONE，重点已经不只是“行业首个量产NPO”了。产品已经进了昇腾960，标准又开始往OIF推进，华为显然是想把这条技术路线继续往外推。
至于NPO最后能不能真正形成一个足够大的产业生态，现在还不能下结论。但至少它已经从“华为自己能不能做出来”，走到了“其他厂商愿不愿意一起做”的阶段，这一步反而更关键。
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